股市 Overview — 2026-09-18（週五）

最近交易日： 2026-09-17（週四）

一、台股大盤摘要

加權指數收盤： 46,288.00 點，上漲 439.10 點（0.96%），連 2 漲

成交金額： 8,666.2 億元

三大法人買賣超（億元）：

• 外資買超 121.85 億元，連 5 賣→買
• 投信買超 117.03 億元，賣→2 買
• 自營商買超 15.78 億元，連 7 賣→買
• 合計買超 254.66 億元，連 5 賣→買

融資融券（前一交易日）：

• 融資餘額增加 32.29 億元（0.55%），連 3 減→連 2 增
• 融券餘額增加 18,940 張（9.60%），連 2 減→增

二、台股焦點個股

1. 2317 鴻海

• 收盤 250.50 元，上漲 2.50（1.01%）
• 成交量： 25,729 張

新聞綜合： 昨日鴻海除盤面隨大盤反彈站上 250 元關卡外，最受矚目的是電動商用車布局出海：德國 Quantron 集團與中國宏景智駕（HyperView）宣布在中國成立合資公司 Quantron China，鴻海將擔任該平台的工業製造合作對象。首波 100 輛新能源車將於 2026 年底交付歐洲進行測試，Gen2 新世代純電動與氫能卡巴平台預計 2027 年上半年亮相，鴻海並將在中國生產模組後以 SKD／CKD 方式出口歐洲組裝，目標未來 10 年支援全球 10 萬輛零排放商用車生態圈。鴻海同日亦公告代重要子公司 Foxconn (Far East) Cayman 與 Best Behaviour BVI 董事會決議發放現金股利各人民幣約 1.376 億元，凸顯集團現金流管理仍持續回收。

2. 8299 群聯

• 收盤 1,970.00 元，下跌 15.00（-0.76%）
• 成交量： 2,601 張

新聞綜合： 群聯昨日收在千九以下，價量偏保守，但籌碼結構出現正面訊號：中信成長高股息 ETF（00934）本次成分股大幅換血，新納入群聯並直接以 6.72% 權重躍居第三大成分股，反映法人視群聯為除權息旺季後「相對低基期成長股」的核心配置之一。市場敘事上，本輪 NAND／NOR／DRAM 記憶體「超級周期」正在延燒，同一日華邦電宣布以 11.2 億美元全現金收購英飛凌 NOR Flash 與 F-RAM 事業帶動記憶體族群走揚，但群聯與旺宏等 NAND 控制器／利基型記憶體個股拉回，顯示資金短線在記憶體題材內部輪動仍分歧。

3. 2382 廣達

• 收盤 344.00 元，上漲 3.50（1.03%）
• 成交量： 15,903 張

新聞綜合： 廣達昨日跟隨權值股走升，被盤後多篇分析列入「台積電、鴻海、日月光投控、廣達、聯電」的領漲名單，反映 AI 伺服器代工龍頭仍是外資、投信同步進場首選。盤面 AI 散熱族群（奇鋐、雙鴻、建準、高力）與光通訊族群（IET-KY、聯亞、上詮、華星光）延續多方氣氛，強化了廣達所處 AI 伺服器供應鏈的中期成長敘事。同時 00934 ETF 換股後前十大成分股廣達仍居首位，法人配置的攻擊性未見動搖。

4. 3231 緯創

• 收盤 186.50 元，上漲 3.50（1.91%）
• 成交量： 30,467 張

新聞綜合： 緯創單日漲近 2% 表現優於大盤平均，量能放大至 3 萬張水準，是 AI 伺服器代工題材中盤面反應相對積極的個股之一。相關新聞聚焦 AI 基礎設施峰會提及記憶體荒與 HBF、HBC 新技術受矚，AI 伺服器整機出貨仍需搭配下一代高頻寬記憶體與客製化封裝，緯創以其 AI 伺服器板卡與整機組裝地位受惠，短線量價齊揚也呼應法人回補動作（合計買超 254.66 億元）與台指期夜盤軋短空效應。

5. 2454 聯發科

• 收盤 4,500.00 元，下跌 30.00（-0.66%）
• 成交量： 5,930 張

新聞綜合： 聯發科早盤一度上漲近 3% 至 4,655 元，午盤後遭獲利了結賣壓翻黑收 4,500 元，是拖累大盤漲幅收斂的權值主凶之一。基本面上，聯發科與愛立信昨日宣布完成全球首例基於 3GPP 標準的 GNSS RTK 端到端測試，透過商用 5G 網路與終端內建天線實現戶外 30 公分定位精準度，切入自駕、無人機、智慧港口與工業機器人等自動化應用；同時日本樂天證券 12 月將開通日本散戶直接交易台積電、聯發科、台達電等約 50 檔台股，為長線籌碼帶來新的日圓資金入口。短線盤面表現與基本面利多背離，反映當前市場資金傾向獲利了結高本益比科技股。

6. 2330 台積電

• 收盤 2,425.00 元，上漲 45.00（1.89%）
• 成交量： 15,951 張

新聞綜合： 護國神山昨日開高走高、單日大漲 45 元至 2,425 元，是台指盤中一度暴衝逾千點的第一動能。台積電 ADR 隔夜再度上漲 3.00% 至 430.26 美元（收盤資料時點），呼應費半指數大漲 3.14%，AI 晶片剛性需求敘事再獲驗證：Nvidia 執行長黃仁勳於英國蘇格蘭峰會表示，AI 加速導入各行各業將使晶片銷量在未來一年翻倍，供應鏈能否跟上是關鍵；同日 Intel 執行長陳立武則於 Splunk.conf26 演講重申「不能把 95% 產能單押台積電」，14A 製程 PDK0.9 十月上線、Terafab 專案 2028 年出貨，是市場關注的最新晶圓代工競局。台積電同時被日本樂天證券納入 12 月開放日圓直接交易的首波台股名單。

7. 2303 聯電

• 收盤 147.50 元，上漲 5.50（3.87%）
• 成交量： 253,103 張

新聞綜合： 聯電昨日單日爆量放量至 25.31 萬張、股價漲近 3.87%，是成熟製程漲價效應具體反映的代表股。多篇盤後分析指出，成熟製程晶圓代工報價調漲效益逐步反映，世界（+4.75%）、聯電、力積電（+1.86%）同步走強，中國補貼新政加大國產化採購雖使台廠成熟製程長期承壓，但短線市場正押注旺季量價齊揚。聯電並列台積電、鴻海、日月光投控、廣達之後，成為盤面最活絡的權值股之一，量能放大反映外資、投信雙買氣氛。

8. 6274 台燿

• 收盤 1,320.00 元，下跌 95.00（-6.71%）
• 成交量： 21,653 張

新聞綜合： 台燿昨日重挫 6.71%、成交爆量至 2.16 萬張，是全場最具指標性的 CCL（銅箔基板）殺盤之一。市場流傳「CCL 鬼故事」：未來主晶片端可能直接將訊號轉換為光訊號傳送，CCL 僅需 M4 等級即可滿足相同效能，一舉衝擊高階 M6／M7 CCL 廠題材評價。台燿與台光電、聯茂、金像電、金居、亞電、德宏、富喬同日集體遭殺盤，反映市場對 CPO／矽光子加速取代高階 CCL 的中長期產業敘事快速定價。CCL 族群自 AI PCB 敘事高峰以來已顯疲態，籌碼面尋求重新平衡。

9. 2383 台光電

• 收盤 4,695.00 元，下跌 390.00（-7.67%）
• 成交量： 5,028 張

新聞綜合： 台光電同受「CCL 鬼故事」重擊，失守 5,000 元關卡、單日跌幅 7.67%，是十大權值股中跌勢最重者之一。多篇報導點名台光電成為權值拖累的主要來源之一。同時瀚亞投信仍看好 AI 供應鏈規格提升族群「包括光通訊、PCB 載板、玻纖布、電力相關，具備價量提升雙優勢」，反映市場對 CCL 短中期看法出現明顯分歧。台光電量能相對台燿為低，反映持股者尚未大規模停損，後續能否守穩籌碼是關鍵。

10. 3105 穩懋

• 收盤 471.00 元，下跌 1.50（-0.32%）
• 成交量： 46,836 張

新聞綜合： 穩懋於砷化鎵晶圓代工領域受惠光通訊上游需求延伸，昨日雖收黑但跌幅有限，量能維持 4.68 萬張水準。光通訊族群主軸如 IET-KY、聯亞、波若威、聯鈞、上詮、華星光昨日普遍走升，AI 資料中心對 800G／1.6T 光模組與矽光子（CPO）需求延續，磷化銦概念股全新甚至一度亮燈漲停。穩懋位處光通訊 III-V 族化合物半導體上游，短線在整體光通訊多方氣氛下具備支撐；但 CCL 端「光取代銅」邏輯若過度定價，對穩懋而言反而是正面訊號。

11. 1303 南亞

• 收盤 236.00 元，上漲 12.00（5.36%）
• 成交量： 91,668 張

新聞綜合： 南亞昨日爆量大漲 5.36%，是台塑四寶集體強攻的主力之一：台塑化 +7.08%、南亞 +5.36%、台化 +4.26%、台塑 +3.53%，帶動塑膠類股單日大漲 4.83%、油電燃氣類股大漲 6.30%，為盤面漲幅最大類股。市場敘事指向第四季旺季到來、油價自 100 美元／桶回落緩解成本壓力、傳產與科技股輪動上攻。南亞成交量創近期高峰達 9.17 萬張，籌碼結構獲得認同。

12. 2408 南亞科

• 收盤 488.00 元，下跌 4.50（-0.91%）
• 成交量： 43,865 張

新聞綜合： 南亞科昨日盤中一度上攻 495 元、漲 0.51%，但終場翻黑收 488 元、跌 0.91%，反映記憶體題材短線籌碼分歧。同日重量級記憶體事件包括：華邦電宣布以 11.2 億美元全現金收購英飛凌 NOR Flash 及 F-RAM 事業（預計 2027 年下半年完成）；美光 Micron HBM 產能規劃 2026 年底翻倍、簽約總額約 1,000 億美元；HPE Networking 揭示記憶體是零組件短缺最吃緊項目。中長期記憶體超級周期敘事仍在，但南亞科高位盤整需觀察 DRAM 現貨價續漲幅度。

13. 2344 華邦電

• 收盤 170.00 元，上漲 1.00（0.59%）
• 成交量： 118,336 張

新聞綜合： 華邦電昨日成交爆量至 11.83 萬張，位居當日成交量榜前段，題材面最強：宣布以 11.2 億美元（約新台幣 357 億元）全現金收購英飛凌 Infineon Technologies LLC 旗下 NOR Flash 與 F-RAM 事業 100% 股權，預計 2027 年下半年完成交易。早盤股價一度衝上 176 元漲逾 4%，尾盤漲幅收斂至 0.59%。此案將華邦電產品線從 NOR Flash 延伸至工控與車用高端記憶體（F-RAM），並跳升為全球 NOR Flash 龍頭級玩家之一，與美光 HBM 擴產、Sandisk HBF 布局同為當前記憶體超級周期的關鍵事件。

14. 6213 聯茂

• 收盤 495.00 元，下跌 55.00（-10.00%）
• 成交量： 36,407 張

新聞綜合： 聯茂昨日直接跌停鎖死至收盤（-10.00%），為當日跌幅榜首、單日最具象徵意義的 CCL「鬼故事」代表股。跌停成交量 3.64 萬張顯示籌碼快速換手。跌因與台燿、台光電同源：市場擔憂主晶片直接輸出光訊號後，高階 CCL（M6/M7 級玻纖銅箔基板）需求可能被降規至 M4 級，衝擊聯茂高毛利率產品組合。中長線觀察指標包括 CPO 導入時程（力成 2026 年底、日月光今年底量產）、主要 AI 伺服器客戶對 M6+ CCL 訂單能見度是否鬆動。

15. 2308 台達電

• 收盤 1,685.00 元，下跌 25.00（-1.46%）
• 成交量： 10,140 張

新聞綜合： 台達電昨日早盤一度大漲 20 元至 1,730 元，午盤後遭獲利了結壓力回吐，終場收黑 -1.46%，與聯發科同列拖累大盤漲幅的權值主力。基本面利多來自日本樂天證券 12 月起將開放日圓直接交易的首波台股名單包含台達電，補強日本散戶資金入口；同時瀚亞投信仍看好電力相關 AI 供應鏈規格提升族群，AI 伺服器功耗攀升帶動電源、散熱剛性需求。短線疲態反映利率高檔、獲利了結的資金操作，非基本面訊號惡化。

16. 2455 全新

• 收盤 534.00 元，上漲 19.00（3.69%）
• 成交量： 28,114 張

新聞綜合： 全新昨日大漲 3.69%、量能爆增至 2.81 萬張，是磷化銦（InP）光通訊材料代表股，盤中一度攻上漲停 566 元。AI 資料中心持續拉抬光通訊規格（800G→1.6T→未來 scale-up optics），磷化銦作為高頻高速光通訊雷射／偵測器關鍵化合物半導體材料，需求剛性升高。同族群創威（+3.21%）、光環（+8.44%）、聯亞（+2%）同步走強，反映光通訊敘事在 CCL 空方情境下反成資金避風港。

17. 3037 欣興

• 收盤 940.00 元，下跌 21.00（-2.19%）
• 成交量： 15,937 張

新聞綜合： 欣興作為 ABF 載板龍頭，昨日跟隨 PCB／CCL 空方情緒回檔 -2.19%，同族群景碩（-1.83%）、南電（-3.62%）、金像電（-4.23%）皆走弱，凸顯載板／PCB 供應鏈整體受「光取代銅」敘事衝擊。惟載板題材與 CCL 位置不同，AI 高階 CPU/GPU 封裝仍高度依賴 ABF 載板，若市場逐步分辨載板 vs. 普通 PCB 的差異，欣興修正空間相對有限。短線需觀察外資動向與 AI 客戶新製程 tape-out 進度。

18. 6147 頎邦

• 收盤 209.50 元，上漲 2.00（0.96%）
• 成交量： 70,040 張

新聞綜合： 頎邦昨日成交爆量 7.00 萬張、股價小漲 0.96%，反映封測族群在 AI 高效能運算晶片複雜度提升下需求加溫。同族群欣銓（+9.64%，獲外資喊買）、矽格（+5.95%）、超豐（+1.72%）、京元電子（+1.34%）表現強勁。AI 與高階測試時間延長帶動封測產能吃緊，頎邦作為 COF（Chip on Film）與 Bumping 領先廠受惠 AI／HPC 產品放量。中期觀察雙鴻、奇鋐、建準等 AI 散熱族群連動情況。

19. 3443 創意

• 收盤 6,500.00 元，上漲 330.00（5.35%）
• 成交量： 2,230 張

新聞綜合： 創意昨日大漲 330 元、單日漲幅 5.35% 至 6,500 元，是 IC 設計服務／ASIC 族群當日最強權值股之一。市場敘事支撐面來自兩條主線：（1）AI ASIC 客製化晶片需求持續放量，Marvell 資料中心客製化晶片業務將在 2027 會計年度下半年顯著加速，帶動創意類同業評價；（2）AI 加速器多元化路線的長期布局，Nvidia 黃仁勳表示晶片銷量將翻倍，供應鏈能否跟上是關鍵，暗示 ASIC 可能作為 GPU 之外的補充算力來源。短線量能相對低但漲勢乾淨，籌碼傾向長期布局。

20. 8358 金居

• 收盤 478.50 元，下跌 31.50（-6.18%）
• 成交量： 29,702 張

新聞綜合： 金居昨日重挫 6.18%、量能至 2.97 萬張，作為銅箔上游代表股同受 CCL 鬼故事拖累，但比聯茂（跌停 -10%）稍緩，反映銅箔 vs. 玻纖布 vs. CCL 產業鏈受衝擊程度存在細微差異。金居的高階 RTF 銅箔仍是 AI 伺服器高頻高速板材必需品，若市場後續分辨「光電互連」與「銅箔量測」的實際導入時程，金居有機會落底反彈。籌碼面須注意海外開產能佈局進度是否能對沖國內敘事殺盤。

21. 2368 金像電

• 收盤 950.00 元，下跌 42.00（-4.23%）
• 成交量： 12,879 張

新聞綜合： 金像電失守千元關卡、單日跌 4.23%，是 AI 伺服器高階多層板代表股，跌勢反映 PCB 板廠與 CCL 上游同步遭殺盤。金像電在 AI GPU 底板／伺服器 CPU 主機板應用具長期成長性，中國補貼新政與「光通訊取代銅箔」雙重敘事同步發酵，短線籌碼撼動。與欣興、景碩、雙鴻、健鼎等相關 AI 供應鏈個股連動走弱，反映市場對 AI PCB 板廠短期評價本益比擴張進入警戒區。

22. 3189 景碩

• 收盤 805.00 元，下跌 15.00（-1.83%）
• 成交量： 15,092 張

新聞綜合： 景碩作為 ABF 載板三雄之一，昨日隨欣興同步走弱 -1.83%，成交量約 1.51 萬張水準。ABF 載板題材與普通 PCB 有所區隔，AI CPU/GPU 高階封裝仍高度依賴 ABF 載板，惟 CCL 全鏈受到「光取代銅」敘事波及使載板廠估值同受連動壓力。中期觀察 AI 大型雲端業者資本支出（瑞銀預估 2027 年再增 45%）能否轉化為 ABF 載板實際訂單。

23. 3008 大立光

• 收盤 6,020.00 元，下跌 205.00（-3.29%）
• 成交量： 2,001 張

新聞綜合： 大立光昨日跌 205 元至 6,020 元，並在 00934 ETF 換股中被剔除，反映市場對消費性光學鏡頭（iPhone 18 相關拉貨動能）評價分歧。同族群玉晶光（-3.98%）、先進光（-1.13%）亦弱勢，iPhone 18 系列雖已開放預購但市場對後續售罄／換機動能的解讀分歧。中期觀察 iPhone Duo 新品拉貨強度與大立光 AR/VR 光學鏡頭滲透率。

24. 4958 臻鼎-KY

• 收盤 476.00 元，下跌 17.50（-3.55%）
• 成交量： 25,009 張

新聞綜合： 臻鼎-KY 昨日跌 3.55%、量能 2.50 萬張，作為 FPC（軟板）與 PCB 綜合板廠受 PCB／CCL 全鏈殺盤波及。臻鼎-KY 在 AI 伺服器 HDI 與 iPhone FPC 兼具佈局，本次同步走弱反映當前市場對 AI PCB 與消費性電子 FPC 雙敘事出現獲利了結壓力。近 5 日累計跌 3.84%，屬中期整理型態；需觀察 iPhone 18 拉貨進度與 AI 伺服器 HDI 訂單能見度。

三、美股大盤摘要

美股交易日： 2026-09-17（us_market_data.json#date，即美股本次收盤所屬的交易日）。換算台北時間，本次收盤發生於 2026-09-18 凌晨（美股收盤為美東下午，換算至台北時區固定跨一個日曆日）。

四大指數漲跌：

• 道瓊工業指數（DJI）上漲 0.61%，收 51,778.04
• S&P 500 上漲 1.14%，收 7,637.76
• 那斯達克上漲 1.69%，收 26,418.30
• 費城半導體上漲 3.14%，收 11,599.49

四、指標性美股

美股交易日： 2026-09-17（同上表，us_market_data.json#date；台北時間收盤於 2026-09-18 凌晨）

五、重點新聞回顧

1. Fed 三年來首度升息 1 碼「利空出盡」：台股狂噴千點後獲利了結，AI 韌性與鷹派並存

美國聯準會在台灣時間 2026-09-17 凌晨宣布升息 1 碼、利率區間調升至 3.75%4%，是 2023 年 7 月以來首次升息，聯邦公開市場委員會（FOMC）12 名成員全票通過，主席華許（Kevin Warsh）鷹派強調通膨仍高、暗示年底前恐再升 1 次，點陣圖顯示 18 名官員中有 12 人預期年底前再升 1 碼、4 人再升 2 碼。台股解讀為「利空出盡」，早盤在台積電領軍下狂噴，加權指數一度大漲逾 1,025 點至 46,874.84 點的日內高點，但午盤後聯發科、台達電、台光電等權值股翻黑，漲幅收斂至收 46,288.00 點。台指期夜盤更狂升 611690 點，反映對美股同步走揚的預期兌現。

隔夜美股四大指數在油價與美債殖利率回落、AI 科技股（Nvidia、Intel、AMD）強勢反彈下全面收紅，費半大漲 3.14%、Intel 大漲 7.67%、AMD +6.36%，創 6 週來最佳單日表現。中長期關鍵變數：（1）美 10 年期公債殖利率能否守穩 5% 之下（一度跌破 4.95%）；（2）Fed 12 月會議升息機率（分析師預估較 10 月更高）；（3）川習會（下週 9/24 白宮登場）、日銀升息預期（明日預期升 1 碼至 1.25%）與台灣央行今日理監事會（市場預期可能升半碼）。野村投信引 2000 年以來 3 次降息循環後首次升息數據顯示，升息後 1 個月台股平均下跌 3.99%，但 1 年後平均漲 3.57%，「最遲一年回歸基本面」。

2. PCB／CCL「鬼故事」重挫 vs. 記憶體超級周期加溫：AI 供應鏈內部結構性輪動

昨日盤面最刺目的族群對照，是 PCB／CCL（銅箔基板）供應鏈的集體殺盤與記憶體族群的量能爆發並存。CCL 端，市場傳出「主晶片可能直接輸出光訊號、CCL 僅需 M4 等級即可滿足相同效能」的技術情境，直接衝擊高階 M6/M7 CCL 與 AI PCB 板廠評價：聯茂跌停 -10.00%、台光電 -7.67%（失守 5,000 元）、台燿 -6.71%、金居 -6.18%、金像電 -4.23%、亞電 -5.37%、德宏 -5.77%、富喬 -5.49%，同族群欣興 -2.19%、景碩 -1.83%、南電 -3.62%、雙鴻僅 +1.84%。此敘事的實務基礎是 CPO（Co-Packaged Optics）量產時程逐步明朗：台積電 COUPE 方案基板搭載 CPO 可提供 410 倍功耗效率、延遲減少 9095%；力成規劃 2026 年底 CPO 小量生產、日月光今年底量產、萬潤／旺矽／穎崴／漢測相繼進機。

同一日記憶體族群卻延續多方氣氛：華邦電（+0.59%，量能 11.83 萬張居當日大盤前列）宣布以 11.2 億美元（約新台幣 357 億元）全現金收購英飛凌 Infineon Technologies LLC 旗下 NOR Flash 與 F-RAM 事業 100% 股權，預計 2027 年下半年完成，將華邦電推升為全球 NOR Flash 龍頭級玩家；美股端 Micron（+5.4%）宣布已與 16 家客戶簽 1,000 億美元合約，HBM 產能 2026 年底翻倍，資料中心客戶要求量比可承諾量高 50%；Sandisk（+4.51%）與 8 家客戶簽新商業模式長約、包括 3 家美國超大規模資料中心業者。瀚亞投信游景德指出，AI 供應鏈規格提升族群（光通訊、PCB 載板、玻纖布、電力相關）具「價量提升雙優勢」，反映此輪殺盤更像市場對「光取代銅」時程的加速定價，而非產業基本面惡化。後續觀察：（1）主要 AI 伺服器客戶對 M6+ CCL 訂單能見度；（2）記憶體現貨價續漲能量；（3）CPO 量產實際導入節奏。

3. 塑化四寶集體強攻：油價回落、第四季旺季預期，帶動傳產輪動

昨日盤面另一亮點是塑化與油電燃氣類股全面爆量，塑膠類股指數單日大漲 4.83%、油電燃氣類股飆漲 6.30%，均為當日類股漲幅冠軍。台塑四寶集體強攻：台塑化（6505）+7.08% 收 86.20 元、南亞（1303）+5.36% 收 236.00 元（量能達 9.17 萬張）、台化（1326）+4.26% 收 68.60 元、台塑（1301）+3.53% 收 64.60 元。中石化（1314）另因子公司鼎越開發持有的京華城基地獲高等法院撤銷扣押裁定並發回北院重審，衝上漲停鎖死 8.96 元。

推動力包括：（1）國際油價從 100 美元/桶回落至 101.91 美元（西德州）、104.82 美元（布倫特原油）緩解成本壓力，但仍在中東供應風險（沙烏地、葉門互相攻擊）與供給增加（沙國透過阿曼蘇哈爾港轉運增供）之間拉鋸；（2）第四季旺季需求預期到來、煉油價差走高；（3）Fed 升息後市場資金從高本益比科技股轉向低估值、具現金流、低負債的傳產類股尋求避險——瀚亞投信游景德的產業配置建議「潛在贏家包括美元營收出口商、現金充裕低負債公司、部分金融股」正好對應此輪塑化資金輪動邏輯。後續變數：中東地緣政治、川普政策、下週川習會對關稅與能源議題的可能表態。

4. AI 晶片需求「銷量翻倍」與晶圓代工競局白熱化：Nvidia 樂觀論、Intel 分散說、台積電製程路徑

昨夜英國蘇格蘭 AI 峰會上，Nvidia 執行長黃仁勳（Jensen Huang）表示，隨著 AI 加速導入各行各業，公司預期未來一年晶片銷量將成長一倍，延續其對 AI 需求前景的樂觀看法；Nvidia 上月已預估下個會計年度營收成長 70%，若供應充足甚至可能翻倍。同日 Intel 執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在 Splunk.conf26 大會發表演講指出，「全球高達 95% 的晶片產能押寶單一公司（台積電）風險極高」，強調 Intel Foundry 應積極分食 AI 晶片訂單；Intel 18A 製程良率超標、Panther Lake 晶圓成本半年下降近五成、14A 製程 PDK0.9 十月上線；Fortinet 將採 Intel 4 製程生產下一代 SP6 安全晶片，是陳立武上任後首度公開具名的晶圓代工客戶。此外 Terafab 專案（特斯拉／SpaceX 領導）將採用 14A，首款產品 2028 年中問世。

台積電作為晶圓代工龍頭，昨日 ADR 上漲 3.00% 收 430.26 美元（本地股 +1.89% 至 2,425 元），並被日本樂天證券納入 12 月起開放日圓直接交易的首波台股名單（含聯發科、台達電，共約 50 檔），為長線籌碼帶來新的日圓資金入口。同日費半指數大漲 3.14%（+353.38 點）、Intel +7.67%、AMD +6.36%、Marvell +6.16%（提高 2028 財年營收展望至 180 億美元、雙倍成長）、HPE +6.94%（記憶體、NAND、CPU 短缺）。中長期觀察指標：（1）Nvidia、AMD 明年產能爬升速度；（2）Intel 14A 客戶名單擴展；（3）台積電是否進一步加速美國廠與熊本廠出貨；（4）馬斯克主張的「自建晶片廠 Terafab」是否真的稀釋台積電訂單。

5. 鴻海零排放商用車布局出海：Quantron China 合資落地、10 年 10 萬輛目標

鴻海（2317）電動車布局再傳捷報：德國 Quantron 與中國宏景智駕（HyperView）宣布在紹興成立合資公司 Quantron China，鎖定純電動與氫能卡車及巴士，鴻海將擔任該平台的工業製造合作對象。首批 100 輛新能源車將於 2026 年底交付歐洲進行測試，Gen2 平台預計 2027 年上半年亮相。運作模式：鴻海在中國組裝整車以供應中國市場，同時生產模組以 SKD／CKD 模式輸出歐洲、在歐洲完成整車組裝，讓氫能大卡車售價「親民化」；歐洲大卡車市場一年約 2425 萬輛、零排放滲透率 56%，最大瓶頸是氫能／電動卡車比柴油貴上不少。Quantron 母公司 Haller 集團與宏景（後者布局中國、沙烏地阿拉伯、歐洲的自駕與氫能／電動卡車方案）目標：10 年內建構全球 10 萬輛零碳排商用車完整生態圈。

此案延續鴻海先前與三菱 FUSO 卡客車設立零排放巴士合資公司 FUSO BUS（下半年成立）、與國營企業 EMP 助波蘭圓本土電動車品牌夢、鴻華先進轉型等一系列動作，鞏固鴻海「電動車一條龍出海」策略。同日鴻海並公告代重要子公司 Foxconn (Far East) Cayman 與 Best Behaviour BVI 董事會決議發放現金股利各人民幣 1.376 億元，凸顯集團在追求成長題材的同時仍持續回收現金流。後續觀察：（1）2026 年底歐洲交付 100 輛實測數據；（2）Gen2 平台正式亮相時程；（3）鴻海智慧電動車業務占營收比重能否在 2027 年前具體提升。

六、當日總結

盤面： 台股在 Fed 三年來首度升息 1 碼「利空出盡」下強勢反彈，加權指數收 46,288.00 點、大漲 0.96%（439.10 點）順利站回月線；隔夜美股四大指數全面收紅，費半 +3.14%、Nasdaq +1.69%，AI 晶片股（Intel +7.67%、AMD +6.36%、Nvidia +2.54%）領軍，強度優於台股短線。台指期夜盤大漲逾 600 點反映今日開盤有機會補漲，但盤面內部結構分化明顯——台積電、聯電、鴻海、廣達領漲，聯發科、台達電、台光電、聯茂、金像電、大立光拖累漲幅。

籌碼： 三大法人合計買超 254.66 億元、連 5 賣→買，外資買超 121.85 億、投信買超 117.03 億、自營商買超 15.78 億，籌碼結構明顯轉為多方；同時融資餘額增加 32.29 億元（+0.55%）、由連 3 減轉連 2 增，融券餘額增加 18,940 張（+9.60%）、由連 2 減轉增，散戶槓桿與空方氣氛同步升溫，反映市場對高檔震盪的雙向布局，並非單純軋空行情。

主題焦點： 兩大延伸性主題最值得追蹤：（1）PCB／CCL「光取代銅」敘事的定價深度——聯茂跌停、台光電 -7.67%、台燿 -6.71% 是否是一次性技術情境定價，還是 AI 板廠評價典範轉移的起點；（2）記憶體超級周期——華邦電 357 億元收購案、美光千億美元合約、Sandisk 長約，共同支撐利基與 HBM 記憶體多方氣氛。

今天開盤觀察： （1）台灣央行昨日下午理監事會結果（市場預期可能升半碼）對匯率與金融股影響；（2）明日日銀升息 1 碼預期兌現與否，及對日圓套利平倉的連鎖效應；（3）下週 9/24 川習會（白宮登場）對關稅、AI 出口管制、稀土等議題的可能表態，將主導亞股短線風險偏好。

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