股市 Overview — 2026-08-07（週五）

最近交易日： 2026-08-06（週四）

一、台股大盤摘要

加權指數收盤： 44,396.70 點，下跌 214.90 點（-0.48%）

成交金額： 9,740.55 億元 （首日下跌，）

三大法人買賣超（億元）：

• 外資買超 20.20 億元（連2賣→2買）
• 投信買超 94.08 億元（連買32日）
• 自營商賣超 63.13 億元（買→賣）
• 合計買超 51.15 億元（賣→3買）

融資融券（前一交易日）：

• 融資餘額增加 93.13 億元（1.78%），連增5日
• 融券餘額減少 5,306 張（-2.69%），連2增→減

二、台股焦點個股

1. 6770 力積電

• 收盤 66.60 元，上漲 0.50（0.76%）
• 成交量： 442,193 張

新聞綜合： 力積電昨日以逾 44 萬張成交量登上全市場成交王寶座，外資單日買超 3.86 萬張，僅次於元大台灣50反1（00632R），為外資買超前 2 名的個股。價量表現同步反映「記憶體與利基型晶圓製造」題材的資金追逐熱度：受惠國際三大原廠將產能全面轉向 HBM 與高階 DDR5，成熟型製程與利基型 DRAM 供給缺口迅速擴大，晶圓代工廠成為缺貨潮下的次級受惠者。籌碼結構顯示外資對成熟型晶圓/記憶體概念採「權值 + 中低價高流通」雙軸布局。

2. 3481 群創

• 收盤 50.00 元，上漲 2.20（4.60%）
• 成交量： 296,088 張

新聞綜合： 群創單日大漲 4.60%、成交近 30 萬張，在權值股走弱下位居當日成交量第 2 名。籌碼面外資買超 3.77 萬張，排名外資買超榜第 3 名，動能來自「面板級封裝（Panel-Level Packaging）」題材延續發酵——面板廠切入先進封裝供應鏈的敘事持續吸引資金追逐。當日盤面資金明顯自金融與大權值股撤出，轉入中小型 AI 概念與轉型面板股，群創是主要受益者之一。

3. 2344 華邦電

• 收盤 171.00 元，上漲 2.00（1.18%）
• 成交量： 183,604 張

新聞綜合： 華邦電昨日召開法說會並公告第二季獲利創歷史新高：單季合併營收 598.43 億元、季增 56.4%、年增 184.7%，毛利率跳升至 66.2%，記憶體本業毛利率更衝破 70.3%，稅後純益 243.17 億元、EPS 5.40 元，累計上半年 EPS 達 7.65 元。董事會同步核准 130.74 億元資本支出預算，並啟動高雄 Module B 擴產計畫（2027 年動工、2029 年底量產，最終月產能規劃 5-6 萬片、投資規模「非常大」）。總經理陳沛銘直言「AI 搶料連黃仁勳都沒料到」，多家客戶已洽談 2030 年前的長約產能。矽電容（Si-Cap）業務單位面積電容值達 5,400nF，超越台積電 2,500nF 規格，成為新成長動能。惟盤面外資單日賣超 1.88 萬張，短線需觀察國際三大原廠股價走勢。

4. 2408 南亞科

• 收盤 459.00 元，上漲 14.00（3.15%）
• 成交量： 104,926 張

新聞綜合： 南亞科董事會通過 5A 新廠總資本支出上限 3,466 億元（分 4 年執行，導入 EUV 與 1B/1C/1D/1E 先進 10 奈米級製程），並同步大幅上修 2026 年資本支出至 697 億元（原 520 億元），主要用於 5A 新廠設備預付款。5A 廠規劃 2027 下半年開始投片、2029 年達月投片 3.59 萬片，最終最大規劃約 4.5 萬片。7 月合併營收 438.68 億元、月增 49.27%、年增達 719.61%，寫下歷史新高；短短 4 個交易日股價自 322 元反彈至 470.5 元、漲幅 46%。動能來自 DRAM 供不應求下新舊合約交替後全面反映漲價效應。

5. 2330 台積電

• 收盤 2,365.00 元，下跌 40.00（-1.66%）
• 成交量： 22,762 張

新聞綜合： 台積電開低走低、尾盤更遭外資 4,011 張賣壓打壓，收在 2,365 元，扮演昨日大盤下殺的主要拖累角色。國安基金第 9 次護盤日前落幕，總計投入 8 檔個股中僅台積電就貢獻 77.72 億元淨利、占總處分獲利 78%，本波護盤 279 天寫下史上最長紀錄，指數從 17,391 低點一路上攻至 41,138 歷史新高。當日 ADR 逆勢盤後上漲，，暗示國際資金對先進製程與 CoWoS 產能的定價仍偏正向，短期權值股整理不改中長期趨勢。

6. 2327 國巨*

• 收盤 570.00 元，下跌 8.00（-1.38%）
• 成交量： 51,645 張

新聞綜合： 國巨同族群被動元件龍頭華新科亦承壓，兩檔在權值股高檔換手下遭資金調節。反觀二線被動元件如禾伸堂大漲 8.41%、日電貿飆漲 5.44%，反映資金流向中小型與利基型標的。國巨將於今日（8/7）召開法說會，市場關注 AI 伺服器與資料中心用高階被動元件出貨動能，以及匯率與併購策略對下半年毛利的影響。

7. 2303 聯電

• 收盤 121.50 元，下跌 0.50（-0.41%）
• 成交量： 147,092 張

新聞綜合： 聯電昨日籌碼呈現三大法人分歧：外資單日買超 1.44 萬張、位居個股買超榜第 9 名（金額約 17.57 億元），但投信同步賣超 6,458 張、為投信賣超冠軍。收盤 121.50 元微跌 0.41%。籌碼分歧顯示市場對成熟製程晶圓代工的看法仍在拉鋸——一方看好記憶體排擠效應帶動邏輯 IC 需求外溢，另一方則對中國成熟製程競爭與客戶轉單風險保持謹慎。

8. 2301 光寶科

• 收盤 252.50 元，上漲 3.50（1.41%）
• 成交量： 39,700 張

新聞綜合： 光寶科昨於盤中隨 AI 伺服器供應鏈題材同步走揚，收在 252.50 元、上漲 1.41%。其電源供應器與電源模組業務為 AI 資料中心主要受惠零組件之一，隨美系客戶擴大水冷散熱與 AI 加速卡出貨，光寶科被納入盤面「AI 電源」概念族群。當日該股於蒐集來源中無專屬個股新聞。

9. 2317 鴻海

• 收盤 264.50 元，上漲 6.00（2.32%）
• 成交量： 79,872 張

新聞綜合： 鴻海昨日在權值股走弱格局中逆勢上漲 2.32%、收 264.50 元，扮演大盤撐盤要角。外資單日買超 2.17 萬張、累計連 5 個交易日買超達 12 萬 847 張，若以收盤價估算，昨日單日買超金額約 57.51 億元，居外資買超榜整體第 5 名。分析師指出，鴻海挾 AI 伺服器 GB200/GB300 出貨動能與蘋果 iPhone 17 拉貨旺季雙引擎，成為外資「AI + 蘋果新機」核心配置標的。

10. 3231 緯創

• 收盤 189.50 元，下跌 3.50（-1.81%）
• 成交量： 82,240 張

新聞綜合： 緯創陷入現金股利二度延發治理風波：原訂 7/31 發放每股 5.5 元、共近 175 億元現金股利，卻在前一晚連續兩度以「股務系統疏失」為由延後至 8/6 才全數發放，緯創與委外的股務廠商三商電各執一詞、公開互相反擊。金管會證期局昨明確表態，已請集保結算所深入了解，若查明公司作業有嚴重疏失，最重將「收回其自辦股務資格」且未來不得再申請回歸自辦。上一次同類案例為 2020 年的大同。市場擔憂治理事件影響公司商譽，昨股價下跌 1.81%。惟基本面 AI 伺服器代工動能不變，本土 3 家投顧近日陸續調升目標價。

11. 2337 旺宏

• 收盤 129.00 元，上漲 11.50（9.79%）
• 成交量： 121,447 張

新聞綜合： 旺宏昨日亮燈漲停、收 129.00 元、單日大漲 9.79%，與群聯（8299）雙雙攻上漲停，同族群華邦電、南亞科、威剛、宜鼎、廣穎、創見同步走強，成為當日盤面最強次族群。動能主要來自兩大結構性利多：一是 NOR Flash 與 SLC NAND 供不應求價格強勢（華邦電法說指出，AI 伺服器機櫃單一系統可能需要 500-600 顆 NOR Flash）；二是原廠將產能全面轉向 HBM 與高階 DDR5，成熟型與利基型記憶體供給缺口擴大。投信單日買超旺宏 5,080 張，籌碼吸納明顯。

12. 4958 臻鼎-KY

• 收盤 482.00 元，下跌 6.00（-1.23%）
• 成交量： 49,821 張

新聞綜合： 臻鼎-KY 昨小幅回檔 1.23%，收 482.00 元。同 PCB 族群昨表現分歧：欣興持穩、聯茂爆量漲停 9.97%、台燿大漲 4.08%、台光電持穩高檔 5,305 元。臻鼎為蘋果新機軟板主要供應商，籌碼面投信單日買超 2,715 張，反映法人對第 3 季蘋果拉貨旺季的長線佈局。當日蒐集來源中臻鼎個股專屬新聞主要為投信買超相關報導。

13. 3037 欣興

• 收盤 973.00 元，上漲 4.00（0.41%）
• 成交量： 24,978 張

新聞綜合： 欣興昨微幅上漲 0.41%、收 973.00 元。ABF 載板龍頭欣興搭配同族群景碩、南電同步走揚，主要動能來自 AI 加速卡對高階載板需求持續增溫。景碩昨獲投信買超 2,051 張、單日大漲 3.02% 至 853 元；南電則獲三大法人聯袂買超。在記憶體與 CCL 同步強勢下，載板族群成為 AI 硬體漲價潮延伸的受惠環節，法人視為 AI 伺服器基礎設施主升段的核心配置。

14. 3017 奇鋐

• 收盤 2,940.00 元，上漲 210.00（7.69%）
• 成交量： 8,294 張

新聞綜合： 奇鋐昨強勢飆升 7.69%、單日大漲 210 元收 2,940 元，領軍散熱族群狂歡：雙鴻（3324）與建準（2421）雙雙攻上漲停，川湖（2059）盤中首度突破萬元關卡、終場收在最高價 10,100 元（+6.65%），成為台股史上第 3 檔「萬金股」。動能來自新一代高功耗 AI 晶片全面導入水冷散熱解決方案，冷卻水箱、CDU 主機與水冷板出貨量爆炸性成長。輝達與 SpaceX 昨宣布合作打造軌道資料中心並全面採用輝達晶片，激勵輝達逆勢大漲 3.43%、股價創近兩個月新高，同步點燃全球 AI 散熱供應鏈想像空間。

15. 3036 文曄

• 收盤 233.50 元，上漲 8.50（3.78%）
• 成交量： 23,013 張

新聞綜合： 文曄昨上漲 3.78%、收 233.50 元。IC 通路龍頭文曄與大聯大昨盤中同步走高，動能來自記憶體與利基型 IC 大規模漲價潮下通路商庫存增值效應。威剛於昨日法說直言 DRAM 合約價漲幅已超過 20%、NAND Flash 漲 35-40%，並預期 2027 年 DRAM 供給比 2026 年更加緊張，通路業者的存貨部位在漲價週期中相對受惠。當日蒐集來源中文曄個股專屬新聞不多，主要為與同族群連動盤面報導。

16. 2409 友達

• 收盤 24.55 元，上漲 0.10（0.41%）
• 成交量： 144,490 張

新聞綜合： 友達昨微幅走揚 0.41%、收 24.55 元、成交量達 14.4 萬張，與群創同步受惠面板級封裝（PLP）題材與面板漲價循環預期。全球面板廠切入 AI 先進封裝供應鏈的敘事持續吸引資金短線關注，友達與群創作為面板雙雄成為輪動盤面下的資金停泊站。當日該股於蒐集來源中無個股專屬新聞，主要為隨面板族群同步走勢。

三、美股大盤摘要

美股交易日： 2026-08-06（us_market_data.json#date，即美股本次收盤所屬的交易日）。換算台北時間，本次收盤發生於 2026-08-07 凌晨（美股收盤為美東下午，換算至台北時區固定跨一個日曆日）。

四大指數漲跌：

• 道瓊工業指數（DJI）下跌 0.85%，收 53,885.10
• S&P 500 下跌 0.18%，收 7,709.96
• 那斯達克下跌 0.06%，收 26,348.35
• 費城半導體上漲 0.33%，收 12,048.69

四、指標性美股

美股交易日： 2026-08-06（同上表，us_market_data.json#date；台北時間收盤於 2026-08-07 凌晨）

註：ASML ADR 未收錄於本次附檔資料。

五、重點新聞回顧（主題焦點）

1. 記憶體超級週期加速：華邦電/南亞科法說共振，供給緊到 2030

昨日兩家台廠記憶體代表以「歷史級」財報與資本支出宣示，共同確認 AI 需求正將傳統記憶體循環改寫為「長期結構性缺貨」的新常態。華邦電第二季合併營收 598.43 億元、季增 56.4%、年增 184.7%，毛利率 66.2%、EPS 5.40 元，記憶體本業毛利率更飆至 70.3%——單季表現改寫歷史紀錄；董事會同步核准 130.74 億元資本支出並啟動高雄 Module B 擴產計畫（2027 年動工、2029 年底量產，最終月產能規劃 5-6 萬片）。總經理陳沛銘直言「AI 搶料連黃仁勳都沒料到，否則當初或許會投資三大記憶體廠之一以確保供貨」，多家客戶已洽談 2030 年前的長約產能。

南亞科則同步通過 5A 新廠上限 3,466 億元的資本支出（分 4 年執行、導入 EUV），並將 2026 年 capex 從 520 億元大幅上修至 697 億元，7 月營收年增 719.61%、月增 49.27%——短短 4 個交易日股價自 322 元反彈至 470.5 元、漲幅 46%。威剛則於昨日法說會直言 DRAM 合約價漲幅已超過 20%、NANDFlash 漲 35-40%，並強調 2027 年 DRAM 供給比 2026 年更緊。盤面上旺宏、群聯雙雙漲停，宜鼎、廣穎、南亞科、華邦電同步走強。後續觀察變數： 韓國三星、SK 海力士後續股價走勢（昨南韓 KOSPI 大跌 4.58% 為短線警訊）、國安基金退場後外資回補動能、以及華邦電 Module B 最終資本規模與 EUV 導入時程。

2. AI 硬體漲價潮：從 GPU、DRAM 到顯示卡的多米諾骨牌

昨日多則新聞交叉勾勒出 AI 硬體全面漲價的傳導鏈。輝達已於 7 月底向下游 AIC 顯示卡製造商發出 2026 年第 3 次 GPU 套件漲價通知，漲幅約 20-30%，涵蓋最新 GDDR7 與上一代 GDDR6 顯存；AMD 隨後跟進、8 月起 GPU + 顯存套件價格至少上調 10%。三星本季記憶體同步調升約 20%，中國華強北通路端 RTX 5090 一週內飆漲人民幣 4,000 元、RTX 5080 突破萬元大關。

漲價深層原因是 AI 產能排擠：三星、SK 海力士將產能優先配置給 HBM，HBM 利潤率遠高於消費級 GDDR，因此 GPU、消費級 DRAM、SSD、CPU 同步告急。TrendForce 指出 DRAM 各細分市場中，HBM 利潤率居冠、其次 DDR5，消費級 GDDR 排最後。同步發酵的是 DeepSeek 昨宣布 API 服務將「大幅」漲價，象徵中國 AI 從破壞式定價轉向商業化獲利，並將拉高整體產業定價基準線。

後續觀察變數： 記憶體漲價能否傳導至終端 PC/手機價格、消費者 AI 需求是否因成本上升而降溫、以及台廠力積電、聯電等成熟型代工廠是否能持續搶佔 GDDR 排擠出的訂單。

3. AI 伺服器散熱與 PCB 主升段：奇鋐、雙鴻、川湖攻頂 vs 銅箔基板全面點火

昨日盤面最亮眼的主升段來自 AI 伺服器物理層。散熱模組族群同步噴發：奇鋐（3017）單日大漲 7.69%、雙鴻（3324）與建準（2421）雙雙攻上漲停、川湖（2059）盤中首度突破萬元、終場收 10,100 元創新高，成為台股史上第 3 檔「萬金股」（前兩檔為信驊 16,750 元與穎崴 6,775 元）。動能來自新一代高功耗 AI 晶片全面導入水冷散熱：冷卻水箱、CDU 主機與水冷板出貨量爆炸性成長，高階伺服器導軌需求同步加溫。SpaceX 昨與輝達宣布合作打造軌道資料中心並全面採用輝達晶片，直接激勵輝達逆勢大漲 3.43%、股價創近兩個月新高。

銅箔基板（CCL）族群同步大鳴大放：聯茂（6213）爆量亮燈漲停 9.97%，收 375.00 元；台燿（6274）大漲 4.08% 收 1,530 元；台光電（2383）持穩高檔 5,305 元；騰輝電子-KY（6672）上漲 4.97%。全球 AI 伺服器與 HPC 大舉採用高層數、大面積板材設計，驅動高階 Ultra Low-DK 銅箔基板消耗量倍增。後續觀察變數： 液冷 CDU 良率與規格分流、輝達 GB300 導入時程、以及 CCL 高階產能是否能在下半年跟上訂單成長。

4. 緯創股利延發治理事件 vs 鴻海連 5 日買超 12 萬張：AI 硬體代工的分岔路口

同為 AI 伺服器代工核心的兩家台廠，昨呈現截然不同的資金與治理面貌。緯創原訂 7/31 發放每股 5.5 元、近 175 億元現金股利，卻在前一晚連續兩度以「股務系統疏失」延後至 8/6 才全數發放，公司與委外的股務廠商三商電各執一詞公開互相反擊。金管會證期局黃仲豪副局長明確表態，若查明公司作業有嚴重疏失，最重將「收回其自辦股務資格」且未來不得再申請回歸自辦——上一次同類案例為 2020 年的大同。此次事件為緯創罕見的公司治理紅燈，昨股價回檔 1.81%。

同時間鴻海（2317）逆勢上漲 2.32%、收 264.50 元、扮演大盤撐盤要角，外資單日買超 2.17 萬張、累計連 5 個交易日買超達 12 萬 847 張（若以收盤價估算，昨日單日買超金額約 57.51 億元，居外資買超榜整體第 5 名）。市場解讀，AI 伺服器代工競賽進入「規模、良率、供應鏈整合」的差異化階段，外資對兩家公司的評價分歧明顯擴大。後續觀察變數： 金管會對緯創的最終行政處分（罰鍰上限 5,000 萬元）、鴻海月營收與 GB200/GB300 出貨節奏、以及緯創本身第 3 季代工毛利率能否維持。

5. 聯準會壓力測試升溫：美股避險基金潰敗、川普私聯華許、非農數據登場

美股 8/6 交易日呈現「道瓊獨弱、費半獨紅」的分歧格局：DJI 收 53,885.10、下跌 0.85%；S&P 500 下跌 0.18%；那斯達克小跌 0.06%；費半上漲 0.33%（SOX 由 TSM ADR +1.01% 與微軟 +2.54% 領軍）。摩根大通 7 日發布報告指出，聚焦科技股的避險基金 7 月平均虧損超過 10%，SituationalAwareness 避險基金更於 7 月被迫平倉大多數股票——費半 7 月共暴跌 21%，創下 2008 年以來單月最差表現。摩根大通警告「科技股交易未來將更加依賴散戶投資人、波動風險將進一步升高」。

政治面壓力同步升溫：《彭博》援引知情人士報導，川普自華許（Kevin Warsh）5 月獲確認任 Fed 主席以來，已多次通電話詢問經濟預測，市場對央行獨立性的疑慮持續發酵。同時民主黨參議員華倫致函商務部，質疑 BEA 即將修改 PCE 計算方式（將使 Fed 偏好通膨指標下降約 0.2 個百分點）是否具政治動機。今晚（8/7 台北時間晚間至週六凌晨）美國 7 月非農就業數據登場，預估新增 8 萬人、失業率維持 4.2%。後續觀察變數： 非農數據對 Fed 9 月會議路徑的影響、SpaceX 上市首批 9.11 億股禁售期解禁（8/6 屆滿）對科技股籌碼的擾動、以及美元指數走勢對新台幣（昨收 32.234）的牽引。

六、當日總結（takeaway）

盤面： 台股 8/6 收 44,396.70 點、下跌 214.90 點（-0.48%），成交金額 9,740.55 億元、量能微縮，加權指數守住月線與季線；但南韓 KOSPI 昨大跌 4.58%、日經跌 0.93%，台股相對抗跌，動能來自中小型 AI 硬體題材接力。美股 8/6（台北 8/7 凌晨）道瓊獨弱下跌 0.85%、費半反彈 0.33%，AI 硬體大廠分歧（微軟 +2.54%、AMD +1.50% vs Alphabet -1.29%、輝達 -0.10%）。

籌碼： 三大法人合計買超 51.15 億元（外資買 20.20、投信買 94.08、自營商賣 63.13），投信連 32 買，是本波支撐核心；外資連 2 買、期貨淨空單增至 8.93 萬口逼近歷史新高，短線多空分歧擴大。融資餘額連 5 增、增加 93.13 億元（1.78%），散戶槓桿意願升溫；融券則轉為減少 5,306 張（-2.69%），空方回補為主。

主題焦點： 記憶體超級週期與 AI 硬體漲價潮為當日盤面主軸——華邦電 EPS 5.40 元、南亞科 5A 廠 3,466 億 capex、旺宏漲停，構成台版 AI 硬體大反攻的具象化敘事；散熱模組（奇鋐 +7.69%、川湖首破萬元）與 CCL（聯茂漲停）延伸為第二成長曲線。

今日開盤觀察： 三大變數牽動盤勢——（1）今晚美國 7 月非農就業數據（預估新增 8 萬人）與失業率能否維持 4.2%；（2）國巨*、川湖、華新、中美晶、力智今日召開法說會，AI 伺服器與電子零組件展望將牽動盤面資金輪動；（3）韓國三星、SK 海力士等國際記憶體大廠今日走勢，若延續 8/6 跌勢，台廠記憶體族群短線恐難獨強。

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