股市 Overview — 2026-08-24（週一）

最近交易日： 2026-08-21（週五）

一、台股大盤摘要

加權指數收盤： 45,224.29 點，上漲 290.55 點（0.65%），連 2 漲

成交金額： 7,549.1 億元

三大法人買賣超（億元）：

• 外資買超 283.05 億元，連 2 賣→2 買
• 投信買超 21.01 億元，連 2 賣→買
• 自營商買超 29.23 億元，連 3 賣→買
• 合計買超 333.29 億元，連 3 賣→買

融資融券（前一交易日）：

• 融資餘額減少 14.68 億元（-0.27%），連 2 增→減
• 融券餘額增加 2,608 張（1.32%），連 3 減→連 2 增

上週五（8/21）加權指數雖以上漲 290.55 點收紅，但週線仍收黑 586.72 點（-1.28%），量能維持 7,549 億中量水準，反映高檔箱型整理格局。籌碼面外資由連 2 賣轉為買超近 283 億元，投信、自營商同步進場，三大法人合計買超逾 333 億元，資金明顯回流航運與權值股；不過融資餘額結束連 2 增轉為減少（-14.68 億），融券連 3 減後改為連 2 增，散戶槓桿轉趨保守而空方稍有回補預期，多空立場略呈分歧。

二、台股焦點個股

1. 2317 鴻海

• 收盤 245.50 元，下跌 1.00（-0.41%）
• 成交量： 24,119 張

新聞綜合： 鴻海週五股價微幅收黑，籌碼面壓力延續——上週外資將鴻海與元大台灣 50 同步列為調節對象，反映在整體 PCB/AI 硬體修正氛圍下權值股遭獲利了結。惟公司基本面持續強化：8/21 董事會通過透過子公司 Foxconn Assembly Holding 增資美國 Q-Edge Corporation 1.88 億美元（約新台幣 60 億元），累積持股金額達 2.26 億美元 100% 持有，強化印第安納、德州休士頓的 AI 伺服器在地產能，公司預期今年資本支出將較去年 1,738 億元再增 3 成以上。此外 8/24~26 將赴新加坡、馬來西亞參加國泰投資人會議，8/28、9/1、9/3 分別與富邦證、RBC、UOB 召開法說，後續海外法人溝通密集，可留意 AI 伺服器毛利率結構轉型（Consignment 客供料）進度。

2. 8299 群聯

• 收盤 2,075.00 元，上漲 80.00（4.01%）
• 成交量： 3,154 張

新聞綜合： 群聯週五爆發強攻，單日大漲逾 4%，反映記憶體超級週期敘事的資金強度。Dan Ives 於 CNBC 訪問直言記憶體供需比高達 15:1，強調「南韓掌握關鍵籌碼」、其他公司都得「付租金」；同步彭博報導輝達 AI 伺服器明年售價將上漲逾 15%，其中 DRAM 合約價 Q2 已季增 64%、NAND 上漲 54%、HBM 溢價逾 300%、高盛更預估 2026 全年 DRAM 價格漲幅可達 250-280%。群聯身為 NAND 主控 IC 與模組龍頭，直接受惠 NAND 價格上行與 3D NAND 由鎢轉鉬帶動的新一代高層數產品週期。籌碼上外資雖對台股高本益比 AI 概念股仍有調節壓力，但記憶體族群成為資金避風港，續看後市第三季合約價談判與 NVIDIA 財報催化。

3. 2382 廣達

• 收盤 321.50 元，下跌 5.50（-1.68%）
• 成交量： 8,462 張

新聞綜合： 廣達週五收黑近 1.7%，與 PCB/AI 伺服器代工類股同步承壓，但基本面表現優於同業。從 Q2 財報三率觀察，廣達營收單季大幅成長 28.1%、毛利率回站 5% 以上並季增 0.24 個百分點，法人推論係逐步將高單價零組件從 Buy and Sell 轉為 Consignment（客供料）所致——這種模式在營收持續成長之際同步拉高毛利率，反映廣達挑選高毛利產品的策略奏效，也是其 ROE 長期居代工三雄第二的關鍵。另 Google TPU 分單題材延燒，廣達身為 CSP 白牌伺服器主要組裝廠之一，屬 ASIC 資本支出擴張的核心受惠者。惟本週 8/26 輝達財報前資金觀望濃厚，且外銷型網通與機殼族群受川普 50% 對加關稅情緒面壓力，短線需留意殖利率反覆的估值調整。

4. 3231 緯創

• 收盤 175.50 元，下跌 4.50（-2.50%）
• 成交量： 27,401 張

新聞綜合： 緯創週五走弱 2.5%，成交量放大至 2.7 萬張，AI 伺服器代工類股同步遭遇獲利了結。相較於子公司緯穎 Q2 毛利率大幅拉升至 9.27%（季增 1.7 個百分點）反映白牌伺服器 Consignment 模式的極致，緯創本身作為母公司的槓桿優勢與集團 ASIC/GB300 訂單能見度仍受市場關注。上週市場對高本益比 AI 供應鏈壓力主要來自美 30 年期公債殖利率一度衝上 2007 年以來新高，融資成本上升壓縮估值空間；橋水達里歐同步示警美債風險，加上川普 50% 對加關稅升溫，情緒面對輝達供應鏈與網通股形成壓迫。短線需密切追蹤 8/26 NVIDIA 財報是否驗證 GB300、Vera Rubin 平台需求延續，以及緯穎在 CSP 客戶端出貨結構的變化。

5. 2454 聯發科

• 收盤 3,790.00 元，上漲 90.00（2.43%）
• 成交量： 5,641 張

新聞綜合： 聯發科週五收漲 2.43%，重回 3,700 元關卡上緣，成交金額站上 213 億居類股要角。Google TPU 分單題材是本波聯發科獲外資力挺的核心：太報「一文看懂」分析點名聯發科手握 TPU 訂單優勢，正搭上 CSP 自研 ASIC 資本支出爆發的順風車；Anthropic 亦提前鎖定 2027 年約 3.5GW TPU 容量，反映 ASIC 客製化晶片需求延燒不僅止於 Google 內部使用，第三方 AI 實驗室亦擴大導入。相對於輝達通用型 GPU，客製化 ASIC 已從利基走向主流，聯發科身為台系 ASIC 設計/整合能力領先者將直接受惠。加上手機端 Dimensity 旗艦持續維持與高通抗衡地位，中期成長動能明確。

6. 2330 台積電

• 收盤 2,410.00 元，上漲 35.00（1.47%）
• 成交量： 15,700 張

新聞綜合： 台積電週五收 2,410 元，單日上漲 1.47%，成交金額達 378 億元，領先權值股回穩。ADR（TSM）於美股同日上漲 0.71% 收 418.95 美元，反映外資對護國神山信心維持。前台積電工程師沈萬鈞回應黃仁勳先前訪談，指出台積電「製造協調能力」全球無出其右——英特爾同款 CPU 需 7 個光罩、台積電最多僅 2 個光罩即可量產且交期更短，加上先進封裝與客戶協同開發能力，構成護城河。Motley Fool 分析同步指出，台積電握有全球 72% 晶圓代工市占率，2026 剩餘時間營收年增預估 43%、2027 年 34%，本益比約 25.5 倍屬合理估值區間；且台積電本身宣布延後採用 ASML High-NA EUV 至 A12 世代，凸顯製程微縮成本壓力仍高、但公司仍具技術主導權。輝達近期與六大金融機構籌組 5,000 億美元 AI 基建融資平台，台積電為底層晶片供應者將直接受益於資本支出擴張。

7. 2408 南亞科

• 收盤 528.00 元，上漲 11.00（2.13%）
• 成交量： 64,128 張

新聞綜合： 南亞科週五收漲 2.13%，成交量爆量至 6.4 萬張，成交金額達 338 億元居熱門股高位。DRAM 記憶體超級週期敘事持續強化：彭博報導 Q2 DRAM 合約價季增 64%、單台 AI 伺服器 DRAM 容量為傳統伺服器 8-10 倍，HBM 溢價逾 300%，高盛預估 2026 全年 DRAM 價格漲幅可達 250-280%。三星、SK 海力士、美光雖持續擴產仍無法追上需求，Dan Ives 更點名「AI 記憶體供需比 15:1」、資本市場正押注多年期產業循環。南亞科身為台灣本土 DRAM 廠代表，儘管技術世代與三大原廠有差距，但漲價循環同步嘉惠利基型/伺服器 DRAM 出貨與 ASP。籌碼面外資買超連續進場帶動股價站穩 500 元關口，惟需留意 8/26 NVIDIA 財報後可能出現的獲利了結。

8. 3037 欣興

• 收盤 1,085.00 元，下跌 55.00（-4.82%）
• 成交量： 22,326 張

新聞綜合： 欣興週五重挫 4.82%，成交金額仍高達 242 億元，反映 ABF 載板／PCB 族群近期承受最重的獲利了結壓力。同一日南電（8046）跌 5.02%、健鼎跌 5.46%、台光電（2383）跌 5.10%、景碩（3189）跌 4.70%，PCB/CCL 龍頭齊挫。壓力源自兩方面：其一，玻璃基板進入量產關鍵期，SemiAnalysis 與各國 IC 載板廠陸續公布 2027-2028 年 TGV 玻璃核心量產時程，市場對長期 ABF 需求結構出現雜音；其二，美 30 年期公債殖利率飆升至 2007 年以來新高，高本益比 AI 硬體遭遇資金撤離，欣興作為 AI 加速器載板核心供應者首當其衝。惟基本面仍受惠於 GB300/Vera Rubin 與 CSP ASIC 需求擴張，且台積電 A13/A12 延後採用 High-NA EUV，反而讓載板技術升級節奏得以更漸進消化，中線觀察 8/26 NVIDIA 財報是否化解疑慮。

9. 2344 華邦電

• 收盤 181.00 元，上漲 4.50（2.55%）
• 成交量： 112,754 張

新聞綜合： 華邦電週五收漲 2.55%，成交量爆衝至 11.28 萬張、金額 204 億元，居熱門股極高位。記憶體超級週期為華邦電主要利多，隨 AI 加速器對 SRAM 與利基型 DRAM/Flash 需求全面升級，華邦電作為 Niche DRAM 與利基型 Flash 廠位處價格轉嫁鏈中段，加上高盛預估 2026 全年 DRAM 價格上看 250-280% 漲幅，公司評價正被重新調整。此外 CPO 光通訊題材延燒亦間接帶動華邦電產品定價力——分析師江國中在報告中將 CPO 與記憶體並列為 AI 大浪潮下最強暴利族群，指出華邦電、南亞科等原廠將迎來全新評價升級。籌碼上散戶與外資同步偏多，惟股價已站上 180 元關口需留意短線過熱。

10. 6213 聯茂

• 收盤 513.00 元，上漲 3.00（0.59%）
• 成交量： 38,253 張

新聞綜合： 聯茂週五在 PCB/CCL 族群普跌氛圍中逆勢收紅 0.59%，成交量 3.8 萬張、金額達 196 億元，展現高階 CCL（銅箔基板）品項相對抗跌韌性。相對於欣興、南電等 IC 載板廠受玻璃基板長期取代疑慮影響，CCL 屬 PCB 上游材料——AI 伺服器對高階 M6/M7/M8 級低損耗 CCL 需求持續攀升，聯茂在高階網通與 GB200/GB300 供應鏈中位處中上游關鍵位置。加上台燿週五重挫 5.08%、台光電下跌 5.10%，聯茂逆勢收紅反映籌碼可能出現族群內輪動。中線觀察隨伺服器價格明年再漲逾 15%、DDR5 與 HBM 疊高帶動高速訊號傳輸需求，M8 級以上 CCL 出貨結構將持續改善。

11. 8039 台虹

• 收盤 282.00 元，下跌 1.00（-0.35%）
• 成交量： 68,329 張

新聞綜合： 台虹週五量能高達 6.83 萬張，金額 192 億元，但股價收盤僅微跌 0.35%，表現優於大部分 PCB/CCL 廠。台虹為軟性覆銅箔基板（FCCL）與電磁波遮蔽膜（EMI）領導廠，直接受惠於 AI 伺服器、折疊機、高速傳輸應用擴張，加上下游客戶臻鼎、健鼎、金像等 FPC 廠對高階材料需求成長。相對於本次遭壓力最重的 IC 載板族群，FCCL 屬另一產品線可分散單一應用風險。籌碼面呈高量收黑但跌幅收斂，反映底部承接量能穩健。中線觀察 M8 級以上 CCL 與 LCP FCCL 導入 AI 相關應用的進度，以及 GB300 平台認證進展。

12. 3008 大立光

• 收盤 5,610.00 元，上漲 95.00（1.72%）
• 成交量： 3,236 張

新聞綜合： 大立光週五收漲 1.72%，站穩 5,600 元關口，成交金額約 181 億元，屬本波非 AI 純硬體股中相對強勢者。近期光學鏡頭族群受惠於：其一，iPhone 新機拉貨進入旺季末段，潛望鏡頭與長焦升級延續動能；其二，玉晶光同步收漲 0.31%、光耀 0.92%，光學次族群呈輪動；其三，Meta AR/VR 眼鏡與智慧眼鏡的光學元件需求逐漸浮現，帶來新中期成長曲線；其四，車用 ADAS 鏡頭滲透率持續提升。相對於 AI 伺服器高本益比壓力，光學股在利率波動環境下具備防禦性成長屬性，籌碼結構穩健。

13. 3443 創意

• 收盤 5,600.00 元，下跌 30.00（-0.53%）
• 成交量： 3,094 張

新聞綜合： 創意週五小幅收黑 0.53%，成交金額 173 億元，維持 5,600 元高檔震盪。作為 ASIC 設計服務龍頭，創意直接受惠於全球 CSP 自研 ASIC 加速趨勢：Anthropic 積極布局自研晶片並延攬 Google TPU 大將 Amir Salek，Meta MTIA、Google TPU、OpenAI 與博通合作的 Jalapeno、以及國內聯發科接單 Google TPU 均驗證 ASIC 客製化為長線趨勢。惟本週 AI 硬體受美債殖利率飆升壓抑，加上 NVIDIA 財報前市場資金謹慎，短線在 5,600 元關口需先觀察 M31（週五 +1.71%）、世芯（-1.33%）等同族群走勢與 8/26 財報結果。

14. 3081 聯亞

• 收盤 2,920.00 元，上漲 140.00（5.04%）
• 成交量： 4,752 張

新聞綜合： 聯亞週五大漲 5.04%，成交金額 138 億元，為 CPO 光通訊族群明星。三立引述摩爾證券分析師江國中報告指出，聯亞在與國際巨頭簽下 1.6T 長約後寫下「狂賺 16 倍」傳奇，同時上週公告取得逾 12 億元無塵室擴建工程，反映公司持續擴充產能，2026 年 1.6T 需求放量將帶來明確業績動能。江國中將聯亞、光聖（6442）、華星光（4979）、波若威（3163）並列為 CPO 主流族群。技術基本面上，聯亞產品已涵蓋 800G、1.6T 高速光通訊應用，InP 基板長約布局有助於降低關鍵材料供應風險。CPO（矽光子共封裝）已進入輝達、博通、SK 海力士等巨頭認證階段，與 AI 資料中心 800G/1.6T 部署節奏同步。惟聯亞近期已納入注意/處置股觀察名單，短線波動需留意。

15. 3189 景碩

• 收盤 811.00 元，下跌 40.00（-4.70%）
• 成交量： 16,655 張

新聞綜合： 景碩週五重挫 4.70%，成交金額 135 億元，與欣興、南電、健鼎等 IC 載板族群同步大跌，屬 AI 硬體修正的族群性賣壓。景碩以覆晶球柵陣列封裝載板（FCCSP、FCBGA）為主，切入 AI GPU 與高階運算平台，短線修正主要來自兩大壓力：（1）SemiAnalysis 等機構陸續公布玻璃基板（TGV）2027-2028 年量產時程，市場對長期 ABF 替代性出現分歧預期；（2）美 30 年期公債殖利率衝上 2007 年以來新高，高本益比硬體遭資金抽離。惟基本面短期仍有支撐：NVIDIA GB300、Vera Rubin 平台加速部署，DDR5 與 HBM 疊高使 IC 載板層數與精度要求同步提升，公司產能仍供不應求。中線可留意 8/26 NVIDIA 財報後的族群反彈契機。

三、美股大盤摘要

美股交易日： 2026-08-21（us_market_data.json#date，即美股本次收盤所屬的交易日）。換算台北時間，本次收盤發生於 2026-08-22 凌晨（美股收盤為美東下午，換算至台北時區固定跨一個日曆日）。

四大指數漲跌：

• 道瓊工業指數（DJI）上漲 0.98%，收 53,277.01
• S&P 500 上漲 0.43%，收 7,674.37
• 那斯達克上漲 0.43%，收 26,180.46
• 費城半導體下跌 0.51%，收 11,740.37

上週五（8/21）美股呈現「傳產強、科技分歧」格局，道瓊在防禦股帶動下領漲近 1%，但費城半導體逆勢收黑，週線更下跌約 5%，反映殖利率上升已對高估值晶片股形成壓力。標普 500 距離歷史高點約 2%。本週市場焦點集中於 8/26 輝達（NVDA）第二季財報、8/27-29 傑克森霍爾全球央行年會（Fed 主席 Warsh 首度出席），以及會前公布的 7 月 PCE 個人消費支出物價指數與經濟成長數據。

四、指標性美股

美股交易日： 2026-08-21（同上表，us_market_data.json#date；台北時間收盤於 2026-08-22 凌晨）

指標個股表現：Tesla（+5.14%）於 Cybercab 將於 9/3 德州奧斯汀發布消息激勵下大漲；Alphabet 受惠 TPU 分單題材；Nvidia、Apple、Amazon 呈小跌，反映輝達財報與 Jackson Hole 前的市場觀望。Intel（-2.24%）拖累費半，反映玻璃基板合作與 14A 製程進度仍待驗證。比特幣站穩 7.7 萬美元關口，惟資金已從上週逼近 7.8 萬美元的高點小幅回吐；上週比特幣曾大漲近 25%，顯示短線熱錢輪動至加密資產。美元/台幣走貶至 31.805，反映外資回流台股與新台幣強勢。

五、重點新聞回顧（4 則主題焦點，整合敘事）

1. 輝達財報週登場：AI 高估值與利率風險的三重考驗

本週美股將迎來三大關鍵事件共振：8/26 輝達（NVDA）第二季財報、8/27-29 傑克森霍爾全球央行年會（Fed 新任主席 Kevin Warsh 首度出席），以及會前公布的 7 月 PCE 通膨與經濟成長數據。上週 30 年期美債殖利率一度衝上 2007 年以來最高水準，儘管美國財政部宣布將長天期債券回購規模提高一倍，行情僅短暫反彈，隔日殖利率便重回升勢。這對支撐 AI 基礎建設融資的科技股形成雙重壓力：不僅折現率上升壓抑估值，也拉高企業融資成本。上週五 SOX 費城半導體週線挫跌約 5%，標普 500 距歷史高點約 2%，反映市場對輝達財報既期待又保守——ArenaPrivateWealth 投資長 Erik Kratz 指出，輝達近期與六大金融機構籌組規模超過 5,000 億美元的 AI 基建融資平台，凸顯企業與各國政府競相興建 AI 資料中心所需的龐大資本，這筆帳最終仍需 GPU 需求延續性來背書。

另一層變數是 MarketWatch 專欄作家 Brett Arends 引述聯準會前理事 Bill Dudley 觀點，警示標普 500 企業 Q2 獲利成長中，超過 40% 來自科技巨頭所持 AI 公司股票的投資收益（例如 Alphabet 投資 Anthropic 產生的帳面增值），形成「AI 循環融資」疑慮。這意味即使輝達財報數字亮眼，投資人仍將對財測、資本支出品質、以及華許的政策框架逐字檢視；台股 AI 供應鏈（欣興、南電、台光電、緯創、廣達）過去一週已提前反映此壓力。

2. 記憶體超級週期敘事全面確立：DRAM 季增 64%、HBM 溢價逾 300%

彭博報導輝達已通知大型客戶，明年初出貨的 Vera Rubin 與 Grace Blackwell AI 伺服器售價將上漲逾 15%，主要成本壓力來自記憶體：Q2 DRAM 合約價季增 64%、NAND 上漲 54%、單台 AI 伺服器 DRAM 容量為傳統伺服器 8-10 倍、HBM 溢價超過 300%。高盛更預估 2026 全年 DRAM 市場價格漲幅可達 250-280%。前 Wedbush 分析師 Dan Ives 於 CNBC 訪問時形容當前記憶體供需比高達 15:1，直言「目前是記憶體業者的天下，其他所有人都得付『租金』」，並強調「南韓掌握關鍵籌碼」——三星、SK 海力士、美光壟斷全球 DRAM 產能。此外 SemiAnalysis 週日指出 3D NAND 堆疊超過 300 層後，字線材料將由鎢轉向鉬，其中三星 2024 已量產、美光 2025 用 Lam Research ALTUS Halo 啟動、SK 海力士 2026 年底推出 375 層產品，預估 2027 年 NAND 鉬沉積設備市場規模超過 10 億美元。

本次記憶體循環的獨特性在於「AI 需求 + 三大原廠自律擴產」雙重支撐，並非過往純週期性供需錯配。台股中華邦電（+2.55%）、南亞科（+2.13%）、群聯（+4.01%）週五全數走強；而 SRAM 與 CPO 光通訊題材亦間接受惠於相同 AI 訓練/推論需求主軸。後續觀察：8/26 NVIDIA 財報若確認 GB300 出貨延續強勁，將支撐記憶體與 CoWoS 供應鏈評價重估延續至 2027。

3. 航運族群暴衝奪本週類股冠軍：外資單週狂掃陽明 16 萬張

過去一週最出乎市場意料的贏家為航運族群，類股指數週漲 13.45% 高居台股類股冠軍，甚至跑贏所有 AI 相關族群。外資買超前列全是航運股：陽明（2609）遭外資單週狂掃 16.11 萬張奪冠，長榮（2603）敲進 7.18 萬張，萬海（2615）也獲買 5.25 萬張。籌碼放大到上週五盤中效果更明顯：陽明單日上漲 6.14% 至 64.00 元、萬海單日暴漲 9.69% 至 124.50 元、長榮上漲 2.24% 至 251.50 元，中航（+2.56%）、慧洋-KY（+7.71%）、四維航（+9.97%）、中櫃（+9.93%）等中小型航運股同步大漲，形成類股全面性行情。

此波航運行情觸媒有二：其一，中東地緣政治延燒（美國加大對伊朗施壓推升原油價格）與川普 50% 對加關稅升溫，重新點燃供應鏈區域化與運費支撐預期；其二，資金從高本益比 AI 硬體與部分金融股移轉——外資同期大砍力積電（6770）18.78 萬張、群創（3481）8.53 萬張，並顯著減碼台新新光金、玉山金、元大金、永豐金等金控股，資金流向反映防禦與週期性題材的短線輪動。惟航運屬景氣循環股，運費指數與地緣衝突走勢需持續追蹤，SCFI 與 BDI 指數若無法跟進補位，短線急漲後可能出現獲利了結壓力。

4. CPO 光通訊題材延燒：聯亞 1.6T 訂單、AI 演進的下一階段基建

隨著 AI 加速器算力大幅提升，資料傳輸速度與功耗管理成為新瓶頸，共封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）技術從理論走向量產部署階段。聯亞（3081）本週交出亮眼表現，週五單日大漲 5.04% 至 2,920 元，成為 CPO 族群的絕對明星。摩爾證券江國中報告指出，聯亞在與國際巨頭簽下 1.6T 長約後寫下「狂賺 16 倍」的驚人傳奇，並剛公告取得逾 12 億元無塵室擴建工程，2026 年 1.6T 需求放量帶來明確業績動能。同族群華星光（4979）漲 1.23%、光聖（6442）近期同步走揚、波若威（3163）、汎銓（6830）、全新（2455）等亦被列入 CPO 供應鏈觀察名單。

CPO 之所以被視為 AI 大浪潮下最強暴利族群，關鍵在於：博通已將第二代 Tomahawk 5-Bailly 定位為業界首個量產型 CPO 解決方案；輝達與康寧簽署多年期光互連合作協議、京東方亦與康寧就玻璃基封裝載板及光互連合作；SK 海力士等記憶體大廠亦強攻該領域。此外，玻璃基板「GlassBridge」延伸至 CPO 的技術路徑亦逐步浮現，讓玻璃基板從封裝載板進一步拓展至光互連。惟聯亞近期已被列為處置股觀察名單，短線籌碼波動需留意；長線 CPO 部署節奏與客戶認證進度為關鍵觀察指標。

六、當日總結（takeaway）

盤面： 台股上週五收 45,224.29 點、單日上漲 290.55 點（0.65%），為連 2 漲；但週線仍收黑 586.72 點（-1.28%），高檔箱型格局延續，航運類股週漲 13.45% 奪冠、電腦周邊類則週跌 5.97% 墊底。美股方面道瓊表現最強上漲 0.98%、S&P 500 與那斯達克同步上漲 0.43%，惟費半逆勢下挫 0.51%、週線更跌約 5%，反映殖利率上升對高本益比科技股壓力仍在。

籌碼： 三大法人合計買超 333.29 億元，外資單日買超近 283 億元由賣轉買，顯示外資回補權值股與航運族群；投信、自營商同步進場。惟前一交易日融資減少 14.68 億（-0.27%）、融券反增加 2,608 張（+1.32%），散戶槓桿轉保守而空方稍有回補預期，多空立場略呈分歧，籌碼結構屬「機構偏多、散戶謹慎」。

主題焦點： 記憶體超級週期敘事延伸性最高——DRAM 合約價、HBM 溢價、NAND 鉬製程升級全面驗證，短線及中線受惠標的明確；輝達 8/26 財報則為 AI 供應鏈方向決定性事件，若財測及資本支出優於預期，PCB/CCL/ABF 載板等超跌類股可望迎來反彈契機。

今天開盤觀察： （1）美股週五上漲，台積電 ADR 上漲 0.71%，權值股利多，加權指數盤前氣氛偏多；（2）本週美 30 年期公債殖利率與新台幣匯率動向仍為外資態度關鍵，USDTWD 已走貶至 31.805；（3）8/26 NVIDIA 財報、8/27-29 Jackson Hole、7 月 PCE 三大事件共振，AI 供應鏈盤中波動預期放大；（4）留意昨日大漲之航運（陽明、萬海）短線是否出現獲利了結、與 CPO/記憶體強勢族群輪動延續性。

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