股市 Overview — 2026-07-29(週三)

最近交易日: 2026-07-28(週二)

一、台股大盤摘要

加權指數收盤: 41,603.36 點,下跌 2,030.83 點(-4.65%),連 3 跌

成交金額: 8,725.75 億元

三大法人買賣超(億元):

  • 外資賣超 874.85 億元,由買轉賣
  • 投信買超 16.12 億元,連買 25 日
  • 自營商賣超 317.30 億元,由買轉 3 賣
  • 合計賣超 1,176.03 億元,由買轉賣

融資融券(前一交易日):

  • 融資餘額減少 231.29 億元(-4.07%),連減 4 日
  • 融券餘額增加 33,026 張(17.73%),連 2 減轉增

盤勢速寫: 昨天前一交易日台股遭遇史上第三大單日收盤跌點,加權指數跌破 42,000 點大關並失守季線,成交量放大至 8,725.75 億元,反映恐慌性殺盤與程式賣單同步湧出;外資單日大砍近 875 億元、加上自營商避險賣超 317 億元,僅投信仍守買方(買超延續至第 25 個交易日)。融資餘額連 4 日下降、單日再蒸發 231.29 億元且降幅達 4.07%,同時融券卻大增 17.73%,籌碼面明顯出現「多殺多、空方進場」的雙向調節,浮額尚未清洗完畢,籌碼結構仍偏亂。

二、台股焦點個股

1. 2330 台積電

  • 收盤 2,280.00 元,下跌 70.00 元(-2.98%)
  • 成交量: 36,184 張

新聞綜合: 護國神山昨天以相對抗跌之姿收在 2,280 元、失守季線並創近兩個月新低,單日市值蒸發約 2 兆元、跌破 60 兆元大關,貢獻大盤跌點逾 500 點,主因是外資 7 月以來已提款超過 80 萬張、金額約 1.6 兆元,且台積電法說會後市場對超額資本支出(1,000 億美元擴建亞利桑那州及未來數年在台狂蓋 13 座新廠)與 Fed 升息預期下的估值壓縮持保守態度;另一重大消息面是日本熊本下午發生規模 7.1 強震(最大震度 7),台積電熊本 JASM 廠測得震度 5、依 SOP 完成人員疏散,晚間公告廠區建築震後檢查安全、生產線逐步回線,第 2 座 3 奈米新廠建廠工地亦未受損但部分工程因餘震風險暫停,短線廠房營運衝擊有限。

2. 2308 台達電

  • 收盤 1,580.00 元,下跌 175.00 元(-9.97%)
  • 成交量: 13,410 張

新聞綜合: 台達電昨天在 AI 資本支出疑慮蔓延下與聯發科、聯電同步被打入跌停,收在 1,580 元、單日重挫 175 元,反映 AI 電源供應鏈近期漲多、外資調節配置最兇的族群之一;熊本強震部分雖引起市場關注在日投資狀況,但經濟部晚間彙整回報指出台達電熊本廠人員平安、廠區營運未受直接影響,公司基本面未有變化。籌碼面上,台達電本週將與聯電、國巨、欣興、光寶科等重量級電子廠一同召開法說會,客戶結構(AI 資料中心電源、電動車、工控)的下半年展望能否釋出正向 guidance,將直接牽動族群反彈力道。

3. 3481 群創

  • 收盤 45.00 元,下跌 2.35 元(-4.96%)
  • 成交量: 357,815 張

新聞綜合: 群創是昨天當沖成交量排名第一(單日 19 萬張以上)的個股,全日總量爆出 357,815 張,反映短線資金於面板/玻璃基板題材下密集進出;儘管收在 45 元、下跌 2.35 元,但相較記憶體與被動元件族群整片跌停,跌幅約 5% 屬相對抗跌。市場焦點集中在群創與友達切入玻璃基板(Glass Substrate)供 AI 先進封裝的量產進度,摩根士丹利點名兩家面板廠與藍思有量產時間表機會,惟今日恐慌性下殺仍以短線籌碼調節為主,中長線基本面題材未變。

4. 2454 聯發科

  • 收盤 3,315.00 元,下跌 365.00 元(-9.92%)
  • 成交量: 10,183 張

新聞綜合: 聯發科昨天以跌停 3,315 元作收、單日重挫 365 元,位居前 50 大權值股中貢獻大盤跌點第二大(約 177 點),主因是週五(本週)將登場的法說會前市場高度緊張,焦點包括客製化晶片(ASIC)業務、與 NVIDIA 合作案進度、以及下半年智慧手機/邊緣 AI 需求展望;智原法說已釋出 ASIC 訂單能見度維持高檔、量產出貨價因晶圓代工與封測成本上揚而同步調漲的訊號,理論上對聯發科為正面。但在千金股全數潰散(37 檔千金股跌幅 5% 以上、股王信驊一度失守 14,000 元)、AI 概念股補跌壓力下,短線股價難獨強,法說會 guidance 將是後續回穩關鍵。

5. 2303 聯電

  • 收盤 113.50 元,下跌 12.50 元(-9.92%)
  • 成交量: 147,959 張

新聞綜合: 聯電昨天跌停 113.50 元、2 萬張賣單排隊出不掉,成為當沖前 3 大重災股(單日當沖量 9.9 萬張),法說會前跌停反映籌碼沉澱過程中的資金撤離;分析師普遍認為聯電已來到相對低檔區,但短線需等待中國 DUV 量產、長鑫存儲 IPO、Fed 升息等三重利空消化後才有反彈契機。今日(週三)法說會登場,市場關注成熟製程稼動率、22/28 奈米訂單能見度、中國市場競爭態勢以及對 2027 年產能規劃的最新指引。

6. 2327 國巨*

  • 收盤 563.00 元,下跌 62.00 元(-9.92%)
  • 成交量: 32,073 張

新聞綜合: 被動元件龍頭國巨昨天跌停收在 563 元、失守 600 元大關,單月股價幾近腰斬(從高峰約 1,220 元一路下修),主因是先前主動式 ETF 於高檔追價的籌碼嚴重套牢,短線恐慌性砍倉加劇拋壓;分析師指出雖然日本太陽誘電已預告 9 月調漲積層陶瓷電容(MLCC)價格、基本面獲利仍在高檔,但融資餘額仍偏高、浮額尚未有效清洗完畢。國巨今日(週三)將召開法說會,市場高度關注 MLCC 定價、車用/工業客戶庫存循環、以及公司對於 AI 伺服器被動元件(含高階 MLCC、電感)的下半年展望。

7. 2408 南亞科

  • 收盤 392.50 元,下跌 43.50 元(-9.98%)
  • 成交量: 58,578 張

新聞綜合: 南亞科昨天跌停收在 392.50 元,成為記憶體族群重災區之一,主因是中國記憶體大廠長鑫存儲(CXMT)於上海掛牌首日暴漲 465.72%、市值超越工商銀行登 A 股王,且中國傳出量產自主研發浸潤式 DUV 曝光機(明年產能上看 20 台),雙重利空引發市場對 DRAM 供給過剩與價格戰的擔憂,直接壓垮 SK 海力士、三星、鎧俠三大原廠股價。摩根士丹利仍看多記憶體族群,指第三季傳統 DRAM 合約價季增 13-18%、DDR4 漲幅上看 30% 以上,並認為南亞科目前約 1.2 倍 2028 年 BVPS 已浮現下檔保護;不過威剛(3260)法說會亦印證 DRAM 缺貨延續至 2027 年、三大原廠產能早已售罄,基本面與股價短期背離的格局需等三星、海力士止跌後才有機會反攻。

8. 2344 華邦電

  • 收盤 144.00 元,下跌 16.00 元(-10.00%)
  • 成交量: 66,916 張

新聞綜合: 華邦電昨天以滿檔跌停 144 元作收(-10.00%),與南亞科同屬長鑫存儲上市與中國 DUV 突破雙重利空最直接受害者;當沖成交量高達 7.3 萬張、僅次於聯電,反映無本當沖客沖不掉、集體踩踏放大跌幅。基本面上,大摩認為華邦電於利基型 DRAM、NOR Flash 有結構性缺口優勢(NOR Flash 第三季估漲 30-40%),約 1.2 倍 2028 年 BVPS 具下檔保護;華邦電近期也將召開法說會,市場聚焦 DDR4 缺貨、車用/工業級記憶體訂單能見度、以及公司對中國新產能釋出速度的評估。

9. 6770 力積電

  • 收盤 55.80 元,下跌 6.10 元(-9.85%)
  • 成交量: 112,270 張

新聞綜合: 力積電昨天跌停 55.80 元、全日成交量高達 11.2 萬張躋身當沖前五名(單日當沖 6 萬張以上),受長鑫存儲掛牌與中國自製 DUV 消息衝擊最深,市場擔憂中國成熟製程 12/16 奈米、利基型 DRAM 與 CIS 產能加速釋出,對力積電的邏輯代工與 DRAM 雙軌業務形成雙面壓力;外資近期已連 6 賣,短線籌碼壓力沉重。中長期市場觀察點為銅鑼廠 P5 產能爬坡進度、以及是否能複製威剛所描繪的「三大原廠 2027 年產能售罄、中低階應用只能買力積電」的供不應求邏輯。

10. 3037 欣興

  • 收盤 764.00 元,下跌 84.00 元(-9.91%)
  • 成交量: 16,436 張

新聞綜合: 欣興昨天以跌停 764 元作收、單日重挫 84 元,成為前 50 大權值股跌停名單一員;儘管本身屬 AI 伺服器 ABF 載板供應鏈、業績展望穩健(財訊點名 ABF 四傑「南電、欣興、臻鼎、景碩」急跌可留意),但受同族群景碩跌停約 10%、健鼎跌約 8%、南電跌逾 9% 的連動下殺影響,加上今日(週三)法說會即將登場,市場提前砍倉迴避不確定性。法說會焦點將集中在 ABF 載板產能利用率、AI GPU/ASIC 客戶端出貨規模、以及對 2027 年產能擴張的最新規劃。

11. 2317 鴻海

  • 收盤 238.00 元,下跌 15.00 元(-5.93%)
  • 成交量: 50,774 張

新聞綜合: 鴻海昨天收在 238 元、下跌 15 元跌幅 5.93%,跌幅相對權值股中屬「僅次於台積電的抗跌組」,反映鴻海 AI 伺服器組裝業務基本面尚未被市場質疑;然而在整體大盤瀰漫「Alphabet 自由現金流轉負、輝達為 OpenAI 資料中心提供最高 2,500 億美元擔保」的 AI 資本支出反感情緒下,本週 Amazon、Meta、微軟財報及資本支出 guidance 若再進一步上修,AI 伺服器組裝端反而可能因客戶「支出/回收比」擔憂而承壓。市場關注 GB200/GB300 出貨節奏、鴻海與 OpenAI/xAI 等新客戶合作進度、以及川普稅政與電動車、機器人事業的長線布局。

三、美股大盤摘要

美股交易日: 2026-07-28(us_market_data.json#date,即美股本次收盤所屬的交易日)。換算台北時間,本次收盤發生於 2026-07-29 凌晨

四大指數漲跌:

  • 道瓊工業指數(DJI)上漲 1.03%,收 52,747.32
  • S&P 500 上漲 0.21%,收 7,428.78
  • 那斯達克下跌 0.22%,收 24,876.91
  • 費城半導體下跌 4.49%,收 11,035.68

盤勢速寫: 美股四大指數呈現明顯的「輪動分歧」格局:道瓊在可口可樂、嬌生等傳產與醫療保健、原物料、房地產類股帶動下逆勢上漲逾 1%,S&P 500 微升,但費半重挫近 4.5%、那斯達克小跌,反映資金正快速撤離漲多的半導體與 AI 概念股,轉進本季財報表現較佳、估值較合理的產業。台積電 ADR 也難逃波及、下跌 1.70%。

四、指標性美股

美股交易日: 2026-07-28(同上表,us_market_data.json#date;台北時間收盤於 2026-07-29 凌晨)

標的 收盤 漲跌 漲跌幅
台積電 ADR (TSM) 392.31 下跌 6.78 -1.70%
蘋果 (AAPL) 340.08 上漲 3.17 0.94%
微軟 (MSFT) 393.35 上漲 4.25 1.09%
Alphabet (GOOGL) 333.71 上漲 7.15 2.19%
Nvidia (NVDA) 197.01 上漲 0.50 0.25%
AMD 454.62 下跌 40.33 -8.15%
英特爾 (INTC) 86.30 下跌 5.37 -5.86%
高通 (QCOM) 162.88 下跌 7.16 -4.21%
特斯拉 (TSLA) 307.44 下跌 1.78 -0.58%
比特幣 (BTC-USD) 63,834.48 下跌 1,069.02 -1.65%
美元/台幣 (USDTWD) 32.358 走升 0.080 0.25%

速寫: 費半重跌但個股分歧明顯:AMD、Intel、QCOM 承接週一晶片股拋壓延續重挫(AMD 單日 -8.15% 為最痛擊),但 Alphabet 反彈 2.19%(財報後跌幅逐步收斂)、微軟穩漲 1.09%、Nvidia 於盤中一度重挫 5% 後守住小紅,蘋果連兩日走揚並重新奪回全球市值第一寶座。台幣兌美元進一步走貶至 32.358,反映外資賣超台股後匯出壓力。比特幣連日下修,跌破 64,000 美元。

五、重點新聞回顧(4 則主題焦點,整合敘事)

1. 「亞洲晶片黑色星期二」:長鑫存儲首日暴漲 466% + 中國自製 DUV,記憶體與設備族群全球連環爆

昨天(週二)成為 2026 年以來亞洲科技股最劇烈的一日恐慌殺盤:中國記憶體大廠長鑫存儲(CXMT)於上海科創板掛牌首日暴漲 465.72%,總市值突破人民幣 1,400 億元、超越工商銀行登上 A 股市值王,短短一日內締造 6 名人民幣 10 億級富豪;同一時間,美國科技新聞網站 The Information 揭露中國一家獲政府支持的公司正在製造浸潤式深紫外光(DUV)曝光機,2027 年可能量產至 20 台,即使技術仍落後 ASML 的 EUV,仍足以繞過西方供應鏈為中國記憶體與成熟製程晶片提供設備支援。

雙重利空引爆亞股慘案:韓國 KOSPI 開盤即觸發今年第 8 次熔斷、單日重挫 10.84%、SK 海力士與三星電子在首爾市場均重挫逾 13%、南方兩倍做多海力士 ETF 大跌超過 30%,日本記憶體龍頭鎧俠更暴跌 18.33% 拖累日經指數下跌 3.95%;台股加權指數同步跳空崩跌 2,030.83 點(-4.65%),華邦電、南亞科、旺宏、力積電、群聯記憶體五雄集體跌停,聯電、國巨、聯發科、台達電、欣興等前 50 大權值股過半亮綠燈。後續觀察變數:(1)三星、SK 海力士本週財報是否釋出 HBM 訂單能見度支撐;(2)長鑫實際 DRAM 產能爬坡速度與良率(大摩認為短期供給衝擊有限、DDR4 第三季仍季增逾 30%);(3)中國 DUV 商用化良率與客戶採用度(法國巴黎銀行分析師 Jakob Bluestone 認為 ASML 仍難被取代)。

2. 「AI 資本支出疑慮」:Alphabet 自由現金流首度轉負,Nvidia 為 OpenAI 擔保 2,500 億美元,市場開始檢視 AI 燒錢遊戲

在中國因素之外,這一波拋售的另一根引信是市場對美國科技巨擘 AI 資本支出的信任裂痕。Alphabet 上週財報後大幅上修 2026 年資本支出至 2,050 億美元、且第二季自由現金流首度轉負、長期債務半年內激增 111% 至 980 億美元,隔日股價重挫 7%;輝達更傳出可能為 OpenAI 資料中心計畫提供最高 2,500 億美元擔保,引發財務負擔疑慮,週一股價一度重挫近 5%、市值退居全球第三(讓出第二寶座給蘋果)。緊接著本週三、週四 Meta、微軟、亞馬遜將接力公布財報,Cowen 與 EvercoreISI 均警告若三家再上修資本支出,恐重演 Alphabet 財報後的股價修正劇本,因為投資人已從「上調 capex = 需求強勁」轉為「上調 capex = 現金流疑慮 + AI 泡沫風險」。

同一時間,中國新創「月之暗面」發布 3 兆參數規模的開放權重模型 Kimi K3、智能指數位列全球第三(僅次於 Claude Fable 5 與 GPT-5.6 Sol),且獲華為昇騰 Day 0 適配,引發華府對 AI 監管的激烈辯論,也削弱了美國封閉式模型(OpenAI、Anthropic)的溢價論述;美銀更點名美股融資餘額 6 月已升至 1.5 兆美元創紀錄、投資人現金淨部位首度出現 1 兆美元缺口,一旦市場修正將加劇賣壓連鎖。後續觀察:(1)Meta 週三、微軟週三、亞馬遜週四財報的 capex 上修幅度;(2)AI 超大規模雲端服務商公司債殖利率與信用利差;(3)AWS 與 Azure 的雲端營收成長率能否維持 30% 以上以支撐評價。

3. 「Fed FOMC 前夕的緊繃」:升息預期升至 40%、華許鷹派表態,台股融資去槓桿與匯率雙殺壓力並存

聯準會將於今日(週三)美東下午公布利率決策,市場定價 CME FedWatch 顯示本週升息 25 個基點的機率已升至 36-40%,且新任 Fed 主席華許(Kevin Warsh)近日發言偏鷹、Citadel Securities 預期 Fed 將升息並認為此舉有助強化抗通膨信譽,中信投顧甚至指出市場已開始預期年底前可能升息兩碼。這是 2020 年以來首次「升息預期」直接壓垮亞洲科技股,也是本次亞股去槓桿的根本觸媒——過去一年 SK 海力士暴漲逾 500%、費半上漲逾 40%、台股一度衝上 48,000 點,都建立在「Fed 將持續降息」的假設上。

台灣端最明顯的後遺症是融資去槓桿與匯率壓力雙軌並發:證交所昨天雖澄清全市場整戶信用擔保維持率仍在 175% 遠高於 130% 追繳門檻、不存在系統性斷頭潮,但單一熱門指標股(記憶體、被動元件、AI 供應鏈)維持率確已跌破 140%;同時新台幣兌美元進一步走貶至 32.358(-0.25%),外資賣超近 875 億元後匯出壓力形成「股匯雙殺」惡性循環。融資餘額連 4 日下降、單日再減 4.07%,反映浮額仍在清洗;當沖客二日內從 20 萬戶驟降至 15.68 萬戶,「無本當沖」在跌停鎖死盤面下面臨違約交割風險。後續觀察:(1)FOMC 決議與鮑爾/華許記者會的 dot plot 語調;(2)台指期外資空單部位(週二仍有 78,000 口以上)是否回補;(3)新台幣是否跌破 32.5 心理關卡。

4. 「熊本 7.1 強震與台廠供應鏈」:TSMC JASM 疏散後逐步復線,短線衝擊有限但供應鏈警報再起

日本九州熊本縣昨天下午 4 時 27 分(日本時間)發生規模 7.1 強震(震源深度 10 公里、最大震度 7),台積電熊本 JASM 廠測得震度 5、依 SOP 完成人員室內室外疏散與清點,晚間公告全體人員安全無虞、廠區建築震後檢查結構安全並逐步回到產線;第 2 座 3 奈米新廠(預計 2028 年量產)建廠工地未受損但因餘震風險部分工程暫停。經濟部同步透過駐福岡經濟組向研華、台達電、友懇、東京之星等在地台商回報,皆回覆人員平安、廠區營運未受直接影響。

熊本地區是台灣半導體供應鏈的關鍵節點:JASM 第一廠於 2024 年底量產、旗下已有超過 170 家台灣供應鏈廠商進駐,被稱為「熊本台灣化」;本次強震雖未對生產造成實質衝擊,但也提醒市場地緣風險與天災風險始終存在。日本另一大記憶體廠鎧俠(Kioxia)當日下跌 18.33%,雖與地震無直接關聯(主因是中國記憶體競爭),但整體日本半導體板塊承壓延續。後續觀察:(1)餘震發展與 JASM 第 2 廠復工時程;(2)熊本 170 家台廠上下游是否有任何細部影響回報;(3)7 月 30-31 日日本央行(BOJ)政策會議是否維持利率 1.0% 不變並釋出鷹派升息訊號(若日元進一步升值可能觸發套利交易平倉)。

六、當日總結(takeaway)

  • 盤面: 台股昨天寫下史上第三大單日收盤跌點(-2,030.83 點、-4.65%),失守 42,000 點且跌破季線,全市場逾 1,780 家下跌、96 檔跌停,記憶體與被動元件族群集體被打入跌停;美股則呈現罕見輪動——道瓊 +1.03%、S&P 500 微升,但費半重挫 4.49%、AMD -8.15%、Intel -5.86%,反映資金明顯從擁擠的 AI/半導體板塊撤離、轉進防禦性類股。
  • 籌碼: 外資單日大砍近 875 億元、加上自營商賣超 317 億元,僅投信獨守買方(連買 25 日);融資餘額前一交易日大減 231.29 億元(-4.07%)、連減 4 日,融券卻大增 17.73%,多空籌碼正在快速換手,浮額尚未清洗完畢,短線隨時可能出現技術性反彈契機。
  • 主題焦點: 昨日殺盤是「中國因素(長鑫存儲 IPO + DUV 突破)」與「美股 AI 資本支出疑慮(Alphabet FCF 轉負 + Nvidia OpenAI 擔保)」雙引擎共同作用的結果,Fed 本週升息預期則放大槓桿部位的去化壓力;三大主題後續延伸性最強、也將主導接下來 1-2 週的市場氣氛。
  • 今天開盤觀察: (1)Fed 於美東今日下午(台北時間週四凌晨)公布利率決議與 dot plot 更新;(2)微軟、Meta 週三美股盤後、亞馬遜週四公布財報與資本支出 guidance;(3)台廠聯電、國巨、欣興、精測今日法說會將實測「基本面 vs 恐慌籌碼」孰勝孰負;同時關注韓股 SK 海力士、三星是否止跌,以及新台幣是否守住 32.5 關卡。



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