股市 Overview — 2026-08-11（週二）

最近交易日： 2026-08-10（週一）

一、台股大盤摘要

加權指數收盤： 44,928.76 點，上漲 702.85 點（1.59%）

成交金額： 8,804.41 億元

指數走勢連續狀態： 連 2 跌→漲

三大法人買賣超（億元）：

• 外資買超 517.41 億元（賣→買）
• 投信買超 34.01 億元（賣→買）
• 自營商買超 184.68 億元（連 2 賣→買）
• 合計買超 736.10 億元（賣→買）

融資融券（前一交易日）：

• 融資餘額增加 76.31 億元（1.42%），連增 7 日
• 融券餘額增加 9,892 張（5.13%），減→連 2 增

昨日台股由連 2 跌轉為單日大漲逾 700 點、量能同步放大至 8,804 億元，三大法人由賣轉買、合計淨買超 736.10 億元，其中外資單日回補逾 500 億元、投信與自營商同步進場，籌碼結構明顯轉為多方偏向；融資餘額同步連 7 日走揚（+1.42%），散戶與法人共振加碼，但融券餘額亦連 2 增（+5.13%），顯示部分資金開始建立對高位反彈的避險空單。

二、台股焦點個股

1. 6770 力積電

• 收盤 67.60 元，上漲 2.10（3.21%）
• 成交量： 230,203 張

新聞綜合： 力積電 7 月合併營收 66.69 億元、年增 70.54%，前 7 月累計 375.32 億元、年增 42.68%，反映利基型記憶體與晶圓代工需求同步回升。當日跟隨南亞科、華邦電、旺宏的記憶體漲停潮走揚，成交量高居台股前列，為當日熱門排行榜第 1 名，資金追逐記憶體漲價循環的效應延伸至二線廠。市場關注在 DDR4／SLC NAND 契約價 H2 有望大幅上調的背景下，力積電產能利用率與代工報價的補漲空間。

2. 2408 南亞科

• 收盤 502.00 元，上漲 45.00（9.85%）
• 成交量： 98,014 張

新聞綜合： 南亞科 7 月營收 438.68 億元、月增近 5 成、年增逾 7 倍，新舊合約自 7 日起交替生效直接反映在單月營收，並成為當日 DDR4 漲價循環的旗艦標的；股價鎖漲停、外資單日敲進逾 3 萬張，投信同步加碼。公司同步揭示 5A 新廠導入 EUV、2027 下半年投片、2028 月產能拉升至 3 萬片，四年資本支出上限 3,466 億元；市場另將其列為 MSCI 潛在納入標的，題材與基本面共振。與華邦電合計吸金逾 700 億元，成為記憶體板塊當日拉抬指數的核心力量。

3. 2303 聯電

• 收盤 123.00 元，上漲 7.00（6.03%）
• 成交量： 173,643 張

新聞綜合： 當日該股於蒐集來源中無相關新聞。惟盤後籌碼顯示外資買超約 2.70 萬張，股價上漲逾 6%，明顯跟隨成熟製程與記憶體漲價的資金輪動效應。

4. 2344 華邦電

• 收盤 179.50 元，上漲 16.00（9.79%）
• 成交量： 152,242 張

新聞綜合： 華邦電 7 月營收 267.73 億元創單月新高，月增 30%、年增 291.55%，反映 SLC NAND 與 DRAM 兩大產品線同步復甦。公司宣布高雄 12 吋廠 16 奈米月產能將由 1.5 萬片拉高至 2.4 萬片，並啟動 Module B、長約延伸至 5 年、客戶預付比重達 2030%；同步切入 AI 先進封裝所需的矽電容產品。券商預估 SLC NAND 下半年合約價漲幅可達 120170%，華邦電因擁最大市占直接受惠。當日股價鎖漲停、與南亞科合計吸金逾 700 億元，市值排名躍升至第 33 名並提升 MSCI 納入機率。

5. 3481 群創

• 收盤 52.30 元，上漲 4.75（9.99%）
• 成交量： 217,587 張

新聞綜合： 群創 7 月合併營收 188.9 億元、年減 1.94%、月減 13%，本業電視面板進入淡季底部；然當日聚焦於「業外題材」爆發：市場傳出台積電比照群創模式擬購友達中科兩廠擴 CoPoS 先進封裝，帶動面板雙虎集體漲停。群創同步揭示 CarUX+Pioneer 車用整併認列全年、非顯示器占比升至 29%，其 Chip-first FOPLP 月產能已由 400 萬顆拉至逾 4,000 萬顆，切入 AI 封裝下一戰；資產處分利益合計已近 200 億元。當日鎖漲停、外資買超逾 4.8 萬張，重新被定位為玻璃基板／FOPLP 台廠核心受惠標的。

6. 2337 旺宏

• 收盤 133.50 元，上漲 12.00（9.88%）
• 成交量： 133,773 張

新聞綜合： 旺宏 7 月營收 77.25 億元、月增 11%、年增 180.5%，單月首度突破 70 億元大關並連 4 月創高，前 7 月累計 373.18 億元。旺宏與華邦電並列 SLC NAND 全球主要供應商（市占約 11%），在 Trendforce 預估 H2 SLC NAND 契約價漲幅達 120~170% 的背景下直接受惠。當日投信買超居冠（達 8,839 張），股價鎖漲停，籌碼由投信主導、外資跟進，反映記憶體漲價循環的資金追逐效應由 DRAM 蔓延至 NAND Flash。

7. 1303 南亞

• 收盤 185.00 元，下跌 3.00（-1.60%）
• 成交量： 104,711 張

新聞綜合： 南亞本身當日並無實質公司營運新聞，惟被市場分析點名出現「母子股背離」——子公司南亞科漲停、逼近前波高點，母公司南亞股價卻收黑走弱，並遭外資賣超逾 2.2 萬張。分析師視此為投機資金單押子公司題材、缺乏長線布局意願的訊號，同時反映塑化本業景氣仍相對疲弱、無法搭上記憶體題材列車。若記憶體漲勢持續發酵，南亞的權益投資價值有望重估；但若市場情緒回檔，母子股背離的估值差可能進一步擴大。

8. 2330 台積電

• 收盤 2,380.00 元，上漲 10.00（0.42%）
• 成交量： 18,833 張

新聞綜合： 台積電 7 月合併營收 4,675.81 億元、月增 5.6%、年增 44.7%，前 7 月累計 2.87 兆元、年增 37%，並二度上修全年美元營收展望至年增略高於 40%；2 奈米量產、3 奈米與先進封裝呈供不應求態勢，Q3 毛利率將受 2 奈米初期爬坡稀釋 3~4pp。同日多線消息交會：（1）微軟自研 AI 晶片 Maia 300 已洽台積電 2027 年逾 30 萬顆產能、預計 9 月發表；（2）市場傳台積電擬砸逾 300 億元購入友達中科 L7／L5C 兩廠擴 CoPoS 先進封裝；（3）Intel 增發 150 億美元普通股補血追趕。台積電當日僅漲 0.42%，明顯落後大盤與記憶體族群，資金短線輪動效應顯著；但美股 ADR 於昨晚微跌 0.37%，籌碼面尚未出現明確賣壓。

9. 2327 國巨*

• 收盤 573.00 元，上漲 33.00（6.11%）
• 成交量： 34,995 張

新聞綜合： 國巨* 7 月合併營收 161.31 億元、月增 5%、年增 51.51%，連 5 月創單月新高，前 7 月累計 987.53 億元、年增 32.5%。董事長焦佑衡明示「MLCC 漲價勢在必行」——AI 應用帶動被動元件需求強勁，Q3 產能利用率由 8 成多攀升至 90% 以上，客戶願以溢價方式簽長約鎖料；同業華新科 BB Ratio 達 1.8，訂單能見度延伸至明年。當日國巨*股價上漲逾 6%、成交量放大，反映 AI 供應鏈由記憶體、封裝擴散至被動元件的資金輪動效應。

10. 6182 合晶

• 收盤 93.00 元，下跌 8.00（-7.92%）
• 成交量： 59,515 張

新聞綜合： 當日該股於蒐集來源中無相關新聞。惟盤後籌碼顯示外資賣超約 8,247 張，股價逆勢重挫近 8%，明顯偏離當日記憶體與半導體上游普遍走揚的方向，可能反映矽晶圓利基市場的獨立利空因素。

11. 2409 友達

• 收盤 27.00 元，上漲 2.45（9.98%）
• 成交量： 215,080 張

新聞綜合： 友達 7 月合併營收 203.7 億元、月減 18.4%、年減 2.64%，創 29 個月新低，本業面板需求疲弱。當日焦點完全轉向售廠題材：市場傳台積電擬購中科 L7（7.5 代）與 L5C（5 代）兩廠擴 CoPoS 先進封裝，交易金額估逾 300 億元；先前華亞廠已售廣達（處分利益 133.9 億元）、高雄路竹廠售日月光投控（處分利益 42.8 億元），資產活化累積動能強勁。當日股價鎖漲停、成交逾 21 萬張，市場正將面板廠重新定位為 AI 先進封裝供應鏈的「玻璃基板／廠房受讓者」。

12. 3231 緯創

• 收盤 193.00 元，上漲 9.50（5.18%）
• 成交量： 68,629 張

新聞綜合： 緯創於上週為外資買超冠軍（單週 7.5 萬張），終結先前的連 6 賣，昨日再獲外資加碼 9,682 張、但投信同日賣超 1,074 張，籌碼呈現「外資回補、投信獲利了結」的分歧結構。子公司緯穎 Q2 EPS 80.43 元創高、H2 資本支出逾 300 億元、9 月 8 日除權，AI 伺服器代工能見度居高不下，帶動母公司評價向上。當日股價上漲逾 5%，反映外資資金重新流向 AI 伺服器代工龍頭。

13. 3711 日月光投控

• 收盤 630.00 元，上漲 45.00（7.69%）
• 成交量： 27,296 張

新聞綜合： 日月光投控 7 月合併營收 737.84 億元、月增 12.2%、年增 43.2%，創單月新高，其中封測材料月增 9.3%、年增 49.5%。全年資本支出上修至 105 億美元，LEAP 先進封裝營收今年將優於原 35 億美元目標、2027 年可望翻倍；市場預期 AMD、Google 等客戶將把台積電 CoWoS 外包單多數轉入日月光體系，加上輝達 Vera CPU 與 CSP ASIC 封裝訂單陸續入袋。子公司矽品現增 161.94 億元擴 AI 封測產能，投控全數認購。上半年 EPS 8.04 元。當日股價漲逾 7%、投信連 11 日買超，為封測族群當日領頭羊。

14. 2368 金像電

• 收盤 926.00 元，下跌 56.00（-5.70%）
• 成交量： 17,136 張

新聞綜合： 當日該股於蒐集來源中無相關新聞。惟盤後籌碼顯示投信賣超約 2,407 張，股價逆勢重挫近 6%，PCB 族群短線出現獲利了結賣壓，與大盤及 AI 供應鏈普遍走強的方向背離。

15. 8358 金居

• 收盤 346.00 元，下跌 6.00（-1.70%）
• 成交量： 36,508 張

新聞綜合： 當日該股於蒐集來源中無相關新聞。惟盤後籌碼顯示外資賣超約 6,146 張，股價收黑，銅箔／PCB 上游同步呈現獲利了結賣壓，與 PCB 族群連動偏弱。

16. 8039 台虹

• 收盤 226.00 元，下跌 11.50（-4.84%）
• 成交量： 44,211 張

新聞綜合： 當日該股於蒐集來源中無相關新聞。股價收黑、跌幅近 5%，走勢與同類 PCB 上游材料股一致，反映族群短線資金分歧。

17. 3006 晶豪科

• 收盤 275.50 元，上漲 19.00（7.41%）
• 成交量： 22,607 張

新聞綜合： 當日該股於蒐集來源中無相關新聞。惟盤面上跟隨記憶體族群（南亞科、華邦電、旺宏、力積電）走揚，早盤漲幅一度達 8%、尾盤仍收漲逾 7%，反映利基型 DRAM 廠受記憶體漲價循環的連動買盤。

三、美股大盤摘要

美股交易日： 2026-08-10（us_market_data.json#date，即美股本次收盤所屬的交易日）。換算台北時間，本次收盤發生於 2026-08-11 凌晨

四大指數漲跌：

• 道瓊工業指數（DJI）下跌 0.11%，收 53,975.98
• S&P 500 下跌 0.06%，收 7,753.11
• 那斯達克下跌 0.32%，收 26,605.36
• 費城半導體下跌 2.94%，收 11,993.86

美股四大指數週一同步收黑，其中費半重挫近 3%，明顯反映在美 7 月 CPI（8/12）與 PPI（8/13）公布前市場對通膨數據不確定性的避險反應；SOX 相對於其他三大指數的巨大跌幅，也顯示 AI 半導體族群的估值分歧升高，資金短線轉向獲利了結。

四、指標性美股

美股交易日： 2026-08-10（同上，us_market_data.json#date；台北時間收盤於 2026-08-11 凌晨）

半導體族群明顯領跌（NVDA -2.86%、AMD -2.86%、INTC -4.06%、QCOM -3.39%）；相對地，CSP 巨頭（MSFT、AMZN、GOOGL）逆勢收紅，反映市場資金重新在「AI 基建供應方（GPU）」與「AI 應用需求方（雲端）」之間切換。台積電 ADR 微跌 0.37%，較費半跌幅溫和，籌碼相對穩健。

五、重點新聞回顧（4 則主題焦點，整合敘事）

1. 記憶體超級週期正式點燃：DDR4 與 SLC NAND 齊漲、台廠三箭齊發

昨日台股最強主線為記憶體族群集體漲停：南亞科、華邦電、旺宏三檔同步鎖漲停，力積電與晶豪科等二線廠同步走揚，外資單日敲進南亞科逾 3 萬張，投信買超旺宏 8,839 張居冠，四大記憶體台廠合計吸金超過 700 億元。這波行情的核心動能來自基本面：南亞科 7 月營收年增逾 7 倍、華邦電年增 291.55%、旺宏首度衝破 70 億元月營收關卡，三家公司的新舊合約自 7 日起交替生效，直接反映在營收數字上。

供給端結構性偏緊是這波超級週期的根本原因：TrendForce 最新報告指出，H2 2026 SLC NAND 契約價漲幅將達 120170%，DRAM 供需缺口在 2026 年約 12%、2027 年進一步擴大；三星、SK 海力士、美光將產能持續轉向 HBM 與 DDR5，直接壓縮 DDR4 與 SLC NAND 產能。華邦電擁 SLC NAND 約 15% 市占、旺宏約 11% 市占，加上南亞科為 DDR4 漲價主導者，形成台廠在利基型記憶體的「三箭齊發」格局。後續觀察：（1）8 月中旬 TrendForce 契約價正式公告；（2）南亞科 MSCI 納入結果；（3）AI 伺服器 DRAM 需求 bit 年增率是否進一步上修。

2. CSP 去 Nvidia 化白熱化：微軟 Maia 300 洽台積電產能，AI 晶片格局重組

微軟預計最快 9 月發表第三代自研 AI 晶片 Maia 300，並已與台積電洽談 2027 年逾 30 萬顆產能，長期目標更上看百萬顆規模。微軟宣稱該晶片相較現行輝達 GPU 每美元 token 產出可提升逾 30%，並試圖說服 Anthropic 等大型雲端客戶採用，明顯目標是降低對輝達 GPU 的依賴。此消息昨晚美股 SOX 指數重挫近 3%、輝達與 AMD 同步下跌 2.86%、Intel 更重挫 4.06%，反映市場對「AI 基建供應方」估值的重新定價。

值得注意的是，Anthropic 雖為 Maia 300 潛在客戶，同時自己也組成內部晶片團隊為 Claude 模型設計專用 ASIC，形成「同時是客戶、也是長期競爭者」的複雜態勢；加上 Google TPU、Amazon Trainium 早已就緒，CSP 自研晶片浪潮已從單點試水轉為結構性趨勢。台積電作為所有 CSP 自研 ASIC 的共同代工商，反而成為「不論誰勝出都受惠」的關鍵中樞——這也是為何美股 ADR 昨日僅微跌 0.37%、遠優於費半跌幅的原因。後續觀察：（1）微軟 9 月 Maia 300 發表會實際規格與效能；（2）Anthropic 是否確認採用；（3）台積電 2027 年 CoWoS／CoPoS 產能是否能同時滿足輝達、AMD、微軟等多線客戶需求。

3. 面板廠華麗轉身封裝業：CoPoS／FOPLP 玻璃基板競賽，友達、群創、日月光三強共舞

昨日面板雙虎友達、群創同步鎖漲停，關鍵題材為市場傳出台積電擬砸逾 300 億元購入友達中科 L7、L5C 兩廠，比照 2023 年「群創模式」擴充 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝產能。友達先前已將華亞廠售予廣達（處分利益 133.9 億元）、高雄路竹廠售予日月光投控（處分利益 42.8 億元），加上此次交易，資產活化總值持續累積；群創則已將 Chip-first FOPLP 月產能由 400 萬顆拉升至 4,000 萬顆，並被市場定位為玻璃基板／FOPLP 台廠核心受惠標的。

技術脈絡上，TSMC 正加速 CoPoS 開發、標準化 310×310mm 面板規格，並與 Ibiden、群創（Innolux）合作三層結構玻璃基板；預期 2026 年為關鍵驗證期、2027 年試產、2028 H2 量產。玻璃基板較傳統 ABF 基板可降低封裝成本 30%、晶圓利用率提升至 90% 以上，被視為 CoWoS 的下一代技術路線。同一趨勢下，日月光投控 7 月營收創單月新高、LEAP 先進封裝營收今年可望超越 35 億美元原目標、2027 年翻倍，並吸納子公司矽品現增 161.94 億元擴 AI 封測產能。面板廠「賣廠給封裝」與「自建 FOPLP」雙軌並進，形成台廠 AI 先進封裝供應鏈的新結構。後續觀察：（1）友達售廠案細節與正式公告；（2）Innolux FOPLP 是否如期於 2027 H1 量產 AMD 訂單；（3）中國 Lens、BOE 玻璃基板進度對台廠競爭壓力。

4. 聯準會路徑不確定升溫：非農爆冷後市場觀望 CPI／PPI，美股回檔避險

上週五公布的美國 7 月非農就業意外流失 2.3 萬人，5、6 月數據下修 10.3 萬人，直接壓低升息預期並成為昨日台股大反彈與外資回流的主要動能。惟本週 8/12（CPI）與 8/13（PPI）公布前市場觀望氣氛濃厚，美股四大指數昨日同步收黑，選擇權市場「偏斜」指標降至 2025 年 4 月以來最低，顯示交易員積極賣出下跌保護、追買上漲型看漲選擇權，避險成本大幅下滑但也埋下 FOMO 反轉風險。

里奇蒙聯準總裁形容美國勞動市場為「弱平衡」，加上實質薪資下滑警訊、財政部長貝森特多管齊下壓抑美債殖利率，強化「Fed 傾向鬆」的敘事。然而巴菲特指標升破 232% 創歷史新高、席勒本益比逾 41 僅次於網路泡沫前夕，若本週通膨數據意外升溫、Fed 降息預期反轉，可能形成當前 AI 概念高估值下的短線修正壓力。台股外資期貨淨空單續增至 8.92 萬口，也顯示現貨回補、期貨避險的籌碼分歧格局。後續觀察：（1）8/12 美 7 月 CPI 年增率是否維持 3% 以下；（2）8/13 PPI 是否透露供應鏈通膨訊號；（3）Fed 9 月會議前的官員發言基調。

六、當日總結（takeaway）

盤面： 台股昨日單日大漲 702.85 點（1.59%）收 44,928.76 點、量能同步放大至 8,804 億元，記憶體、面板、被動元件、封測「四大 AI 題材」齊發；但美股昨晚同步收黑、費半重挫近 3%，兩地表現明顯背離，反映美股資金正在「輝達 GPU vs CSP 自研晶片」之間重新洗牌。

籌碼： 外資單日回補 517.41 億元、投信 34.01 億元、自營商 184.68 億元同步進場，合計買超 736.10 億元，短線多方氣勢明確；然融資餘額連 7 日走揚（+1.42%）加上融券亦連 2 增（+5.13%），顯示散戶追漲同時避險空單同步建立，籌碼結構出現多空拉鋸的暗流；台股外資期貨淨空單續增至 8.92 萬口，與現貨買超方向相反，需警惕籌碼分歧。

主題焦點： 記憶體超級週期為當日最具延續性的主線——DDR4 與 SLC NAND 契約價 H2 漲幅預期高達 120~170%、南亞科／華邦電／旺宏三箭齊發，具備基本面 + 題材面 + 籌碼面共振；面板廠 CoPoS 售廠題材則具備結構性重估空間。

今天開盤觀察： （1）記憶體族群昨日鎖漲停後是否延續強勢或高檔換手；（2）台積電是否補漲收復大盤落後幅度、ADR 微跌 0.37% 對開盤情緒影響有限；（3）本週 8/12 美 7 月 CPI 公布前的觀望氣氛；（4）友達售廠案是否有進一步正式公告。

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